[實用新型]一字型IC成型三角形治具

有效

• 申請號: 201220305798.7
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN202738272U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 樊海洋;左鏞
• 申請（專利權）人: 深圳創維數字技術股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本實用新型涉及一種一字型IC成型三角形治具。

背景技術

電子產品用的“一”字形IC（集成電路）常常由于PCB（印刷電路板）板的需要，要設計為“△”形的，目的是為了更好的焊接使其不會短路。

為了滿足生產節約成本的需要，來料為“一”字形的IC需要成型好才能進行插裝。目前，普遍采用人工提前成型的方法，由于成型好的“△”形IC在放置和搬運過程中容易變形、歪斜，導致插件時需要重新修正，既浪費人力，也浪費成本，因此急需一款線體上成型IC的治具。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于：提供一種一字型IC成型三角形治具，其可以使IC腳在PCB板的線體上直接成型。

本實用新型實施例提供的一種一字型IC成型三角形治具，包括本體，所述本體設有與需成型IC的引腳相適配的第一凹面、第二凹面以及設于所述第二凹面中間的凸臺；

所述第一凹面與所述IC的散熱片等寬；

所述第二凹面與所述IC的三個腳的外沿寬度一致；

所述凸臺將所述第二凹面與所述本體之間形成的凹槽分為兩部分，每部分凹槽的寬度大于等于所述IC引腳的最小寬度，小于所述IC引腳的最大寬度。

其中，所述凸臺的上表面與所述本體的上表面平齊，所述凸臺的前端較所述本體的前端縮進。

其中，還包括底座，所述底座設于所述本體下面。

其中，所述底座與所述本體為一體件。

其中，所述治具的材質為有機材料。

由上可見，應用本實用新型實施例的技術方案，具有以下有益技術效果:

1、由于本技術方案可使一字型IC在PCB線體上直接成型，減少了提前準備工序，節約資源；尤其是，與現有技術相比，避免了提前成型后的三角形IC的在放置和搬運過程中容易導致的變形、歪斜等不良后果，提高了使用效率。

2、特別地，本實用新型結構簡單，材料選用有機板制作，制作簡單，操作方便，節約成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一字型IC成型三角形治具的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一字型IC成型三角形治具所適配的一字型IC的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的一字型IC成型三角形治具使用狀態下的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1為本實施例提供的一字型IC成型三角形治具的結構示意圖。

參見圖1所示，本實施例提供的一字型IC成型三角形治具，包括：本體1，本體１設有與需成型IC的引腳相適配的第一凹面11、第二凹面12以及設于所述第二凹面中間的凸臺13。

需要特別說明的是，第一凹面11與IC的散熱片等寬；第二凹面12的寬度與IC的三個腳的外沿寬度Ｌ相等；凸臺13將第二凹面與本體之間形成的凹槽分為兩部分，每部分凹槽的寬度大于等于IC引腳的最小寬度Ｌ1，小于IC引腳的最大寬度Ｌ2。L、LI、L2的寬度所指分別如圖2所示。

作為進一步的改進，凸臺13的上表面與所述本體1的上表面平齊，凸臺13的前端較本體1的前端縮進一段距離。?

作為本實施例的一種優選，本實施例中，本體下面還可再設一底座2，底座2與本體為一體件。

另外，作為本實施例的另一種優選，在本實施例中，治具的材質為有機材料。

參見圖3所示，為本實施例在使用狀態下的示意圖。

在實際應用中，由于治具的第一凹面11的寬度與成型好的散熱器一樣大小，且IC3的進距與PCB板上的三角形跨距相符，考慮到推壓成型后IC3的引腳會有輕微的回彈復位，所以IC3的進距在PCB板的三角形跨距的基礎上走0.20mm的正公差；利用散熱片4的本體邊緣定位，插裝時將成型好的散熱器放在治具上輕輕推移，如圖3所示，即成“△”形。

需要說明的時，本實施例技術方案可以應用于一字型IC成型三角形的成型，但是并不限于此。