[實用新型]一種高可靠性的SMD發光二極管的BSOB焊線裝置

有效

• 申請號: 201220299547.2
• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN202678414U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 任瑞奇;劉建強;程志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種BSOB焊線裝置，具體涉及一種高可靠性的SMD發光二極管的BSOB焊線裝置。

背景技術：

SMD發光二極管是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高、低功耗、響應速度快等優點。SMD發光二極管的封裝技術一般是通過金絲壓焊工藝，采用金屬導線將芯片和電極板連接，完成電氣的導通。金絲壓焊工藝一般分為BSOB和BBOS兩種方式，BSOB焊線方式采用的是將導線壓焊在金球上，BBOB焊線方式采用的是將金球壓焊于導線上。現有的BSOB焊線裝置雖然能完成芯片和金屬電極板之間的連接，起到電氣導通的作用，但是當在封裝材料受熱膨脹情況下，封裝材料內部應力作用在導線上，導線受力后，容易造成脫焊，可靠性低。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種高可靠性的SMD發光二極管的BSOB焊線裝置，它能克服現有技術的弊端，保護導線和焊點的連接，可靠性高。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包括封裝支架1，封裝支架1包括基座2和金屬電極板3，金屬電極板3分為正電極板3-1和負電極板3-2，基座2上設置有腔體4，芯片5設置在腔體4內部，芯片5上的電極5-1通過導線7和設置在金屬電極板3上的金球8連接，所述的導線7包括第一導線7-1和第二導線7-2，芯片5上的電極5-1連接第二導線7-2，設置在金屬電極板3上的金球8連接第一導線7-1，第一導線7-1與第二導線7-2連接，在腔體4內部的芯片5上方設置有封裝材料6。

所述的第一導線7-1長度為金球8直徑的2-5倍。

所述的第一導線7-1的最高點與最低點之間的垂直距離為導線直徑的1.5-5倍。

本實用新型由于與金球8連接的第一導線7-1部分較平坦，當封裝材料6受熱膨脹情況下，封裝材料6內部應力作用在導線上，著陸段的第一導線7-1可以起到緩沖應力的作用，保護了導線和金球8的連接。

本實用新型結構簡單，設計合理，它能有效克服現有技術的弊端，保護導線和焊點的連接，可靠性高，實用價值高。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的局部放大圖。

具體實施方式：

參看圖1、圖2，本具體實施方式采用以下技術方案：它包括封裝支架1，封裝支架1包括基座2和金屬電極板3，金屬電極板3分為正電極板3-1和負電極板3-2，基座2上設置有腔體4，芯片5設置在腔體4內部，芯片5上的電極5-1通過導線7和設置在金屬電極板3上的金球8連接，所述的導線7包括第一導線7-1和第二導線7-2，芯片5上的電極5-1連接第二導線7-2，設置在金屬電極板3上的金球8連接第一導線7-1，第一導線7-1與第二導線7-2連接，在腔體4內部的芯片5上方設置有封裝材料6。

所述的第一導線7-1長度為金球8直徑的2-5倍。

所述的第一導線7-1的最高點與最低點之間的垂直距離為導線直徑的1.5-5倍。

本具體實施方式由于與金球8連接的第一導線7-1部分較平坦，當封裝材料6受熱膨脹情況下，封裝材料6內部應力作用在導線上，著陸段的第一導線7-1可以起到緩沖應力的作用，保護了導線和金球8的連接。

本具體實施方式結構簡單，設計合理，它能有效克服現有技術的弊端，保護導線和焊點的連接，可靠性高，實用價值高。