[實(shí)用新型]一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220299547.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-06-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202678414U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任瑞奇;劉建強(qiáng);程志堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市斯邁得光電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/62 | 分類號(hào)： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可靠性 smd 發(fā)光二極管 bsob 線裝 | ||
1.一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，它包括封裝支架(1)，封裝支架(1)包括基座(2)和金屬電極板(3)，金屬電極板(3)分為正電極板(3-1)和負(fù)電極板(3-2)，基座(2)上設(shè)置有腔體(4)，芯片(5)設(shè)置在腔體(4)內(nèi)部，芯片(5)上的電極(5-1)通過(guò)導(dǎo)線(7)和設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接，所述的導(dǎo)線(7)包括第一導(dǎo)線(7-1)和第二導(dǎo)線(7-2)，芯片(5)上的電極(5-1)連接第二導(dǎo)線(7-2)，設(shè)置在金屬電極板(3)上的金球(8)連接第一導(dǎo)線(7-1)，第一導(dǎo)線(7-1)與第二導(dǎo)線(7-2)連接，在腔體(4)內(nèi)部的芯片(5)上方設(shè)置有封裝材料(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)線(7-1)長(zhǎng)度為金球(8)直徑的2-5倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的SMD發(fā)光二極管的BSOB焊線裝置，其特征在于所述的第一導(dǎo)線(7-1)的最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的垂直距離為導(dǎo)線直徑的1.5-5倍。?
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