[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220298272.0 | 申請日: | 2012-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN202905713U | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅錦長;張嘉顯 | 申請(專利權)人: | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/54 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED(Light?Emitting?Diode)封裝結構領域,具體涉及一種可減少光損失,提高光效的LED封裝結構。?
背景技術
Light?Emitting?Diode,簡稱LED,即發(fā)光二極管,其作為一種半導體固體發(fā)光器件,直接將電能轉化為可見光和輻射能,因具有工作電壓低、發(fā)光效率高、發(fā)光響應時間短、節(jié)能環(huán)保且壽命長等優(yōu)點,其已在照明光源領域占有十分重要的地位,因此市場需求量也很大。?
現(xiàn)有市場上出現(xiàn)了各種不同封裝類型的LED,商家為了提高LED芯片的抗靜電能力,通常將其與齊納穩(wěn)壓二極管,即齊納穩(wěn)壓二極管并聯(lián)來避免對靜電釋放造成損傷,但是,在這種結構中,會出現(xiàn)吸光現(xiàn)象,造成LED芯片光效的降低,光損失十分嚴重,實驗表明,串聯(lián)齊納穩(wěn)壓二極管與未串聯(lián)齊納穩(wěn)壓二極管的LED芯片,其光通量的降低范圍大約為1%至10%,因此,如何減少光損失,獲得較高光效的LED封裝結構成為了目前業(yè)內關注的焦點。?
實用新型內容
針對上述不足,本實用新型提供一種可有效減少光損失,提高光效的LED封裝結構。?
為解決上述問題,本實用新型的技術方案為:一種LED封裝結構,包括:?
一基板,其上設置一用于置放齊納穩(wěn)壓二極管的凹槽;一LED芯片,安裝于所述基板上并與所述齊納穩(wěn)壓二極管串聯(lián)后通過導電線將電極引出;一杯型支架,所述基板貫穿設置于該杯型支架中并從基板的兩端伸出作為第一金屬極和第二金屬極,所述LED芯片和齊納穩(wěn)壓二極管收容于所述杯型支架中;密封物,包括填充于所述凹槽內并覆蓋在所述齊納穩(wěn)壓二極管上的第二封裝膠層和填充于所述杯型支架中并覆蓋在所述LED芯片上的第一封裝膠層;其中,所述齊納穩(wěn)壓二極管與LED芯片相互獨立設置并被所述密封物隔開。?
進一步,所述第一金屬極和第二金屬極彼此隔斷,兩者分別與外部電源的正、負兩極連接,兩者的隔斷處可用杯型支架的本體進行填充,以確保基板與杯型支架的密封性能。?
進一步,所述基板為一凸臺結構,所述LED芯片和齊納穩(wěn)壓二極管位于所述基板的凸?臺面上并收容于所述杯型支架中,以進一步提高LED芯片的發(fā)光效率。?
進一步,所述第一金屬極靠近第二金屬極的一側下陷形成所述凹槽,所述齊納穩(wěn)壓二極管置于該凹槽內。?
進一步,所述齊納穩(wěn)壓二極管以絕緣的方式置于所述凹槽的中心位置并通過導電線連接到所述第一金屬極上,以進一步確保LED芯片的發(fā)光效率。?
進一步,所述凹槽的深度至少大于所述齊納穩(wěn)壓二極管的高度0.05mm,便于第二封裝膠層對其進行密封,同時保證第一金屬極上平面的平整。?
進一步,所述LED芯片以絕緣方式置于所述第二金屬極的上平面并位于所述杯型支架的中心位置,其通過導電線連接到所述第二金屬極上。?
進一步,所述齊納穩(wěn)壓二極管位于基板的非中部,即齊納穩(wěn)壓二極管在基板是的位置無限制,只要其與所述LED芯片隔開即可。?
進一步,所述第二封裝膠層為不透明膠層,其白度較好。?
本實用新型的有益效果為:采用了相互獨立布置并采用密封物隔開的LED芯片與齊納穩(wěn)壓二極管串聯(lián)結構,在保證LED芯片抗靜電能力的同時,有效地減少了光損失,提高整個LED封裝結構的光效,其結構簡單,生產成本偏低,滿足市場對LED封裝結構的要求,宜于廣泛推廣應用。?
附圖說明
圖1為本案中LED封裝結構的俯視圖。?
圖2為圖1的A-A剖視圖。?
圖3為圖1的B-B剖視圖。?
圖中:?
1--基板,?????????2--齊納穩(wěn)壓二極管,????3—凹槽,???????????4--LED芯片,?
5-導電線,????????6-杯型支架,???????????7-第一封裝膠層,????8第二封裝膠層,?
101--第一金屬極,102--第二金屬極。?
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。?
實施例一:?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





