[實(shí)用新型]電子元器件燒錄機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220295881.0
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN202632784U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鵬程;唐來強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市中奧實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: G11C16/10
• 分類號: G11C16/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種燒錄機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種高性價比的全自動智能化IC編程設(shè)備電子元器件燒錄機(jī)。

背景技術(shù)

目前的集成電路自動數(shù)據(jù)錄入(IC編程/燒錄)和測試設(shè)備，所采用的基本都是X、Y、Z(3軸)機(jī)械手和燒錄設(shè)備分開設(shè)置，并將它們安裝在一個操作箱內(nèi)。機(jī)械手每次取放1個芯片到燒錄設(shè)備的燒錄座內(nèi)，當(dāng)芯片在燒錄時間比較長(約20S)的時間情況下，在1套8-16個燒錄座的設(shè)備中機(jī)械手取放1個芯片的時間(0.8-1.5S)，基本可以不受燒錄時間的限制(燒錄器模式采用異步模式)，但是在燒錄芯片存儲容量較小(8KB)和燒錄時間2.5秒左右，特別是燒錄卷帶包裝的芯片時，傳統(tǒng)機(jī)械手取放芯片的時間要滿足在芯片燒錄時間(2.5S)內(nèi)取放4-8個芯片基本不可能實(shí)現(xiàn)，即使可以實(shí)現(xiàn)，成本非常高，而且目前的自動燒錄設(shè)備都是針對特定的燒錄器進(jìn)行設(shè)計(jì)的專用設(shè)備，不具備通用性。

現(xiàn)有技術(shù)中的燒錄設(shè)備X、Y、Z三軸在運(yùn)行過程中無法并行處理操作程序，影響生產(chǎn)進(jìn)度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種采用雙取放料吸嘴結(jié)構(gòu)用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)、伺服系統(tǒng)、光學(xué)比對系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程的電子元器件燒錄機(jī)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過以下方案來實(shí)現(xiàn)：所述電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機(jī)架和內(nèi)部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機(jī)圖像界面及Z軸機(jī)構(gòu)；所述Z軸機(jī)構(gòu)包括相機(jī)、電機(jī)、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側(cè)，燒錄器下端位置安裝圖像界面。

進(jìn)一步的，所述X軸組件安裝于電子元器件燒錄機(jī)內(nèi)部最上層。

進(jìn)一步的，所述真空反射器連接電機(jī)，安裝于Z軸機(jī)構(gòu)的頂端。

進(jìn)一步的，所述雙頭吸嘴安裝在Z軸機(jī)構(gòu)中下位置。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：采用雙取放料吸嘴結(jié)構(gòu)用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)、伺服系統(tǒng)、光學(xué)比對系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，既積極地提高了生產(chǎn)效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為失疏。設(shè)備傳動系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計(jì)，內(nèi)置編程器采用最新極速智能萬用型編程器，各模組完全獨(dú)立快速燒片，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊優(yōu)化，工程切換時間短，可靠性高。不定期地增加對新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件。

附圖說明

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電子元器件燒錄機(jī)立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型X軸組件示意圖；

圖3為本實(shí)用新型Y軸組件與燒錄器示意圖；

圖4為本實(shí)用新型Z軸機(jī)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2、3、4所示，所述電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈10、上殼11、安裝在上殼11上的控制界面12及主機(jī)架13和內(nèi)部的X軸組件1、Y軸組件2、燒錄器3、相機(jī)圖像界面5及Z軸機(jī)構(gòu)4；所述Z軸機(jī)構(gòu)4包括相機(jī)41、電機(jī)42、真空反射器43、雙頭吸嘴44；所述Y軸組件2安裝于燒錄器3兩側(cè)，燒錄器3下端位置安裝圖像界面5。

所述X軸組件1安裝于電子元器件燒錄機(jī)內(nèi)部最上層。

所述真空反射器43連接電機(jī)42，安裝于Z軸機(jī)構(gòu)4的頂端。

所述雙頭吸嘴44安裝在Z軸機(jī)構(gòu)4中下位置。

本實(shí)用新型運(yùn)作流程為：

1、通過X軸組件1與Y軸組件2定位在給料盤位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點(diǎn)，X軸組件1、Y軸組件2定位在燒錄器3位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44放料，X軸組件1、Y軸組件2定位在已燒錄完畢元件位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點(diǎn)，X軸組件1與Y軸組件2定位在包裝位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44放料。

2、通過X軸組件1與Y軸組件2的運(yùn)動，Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41定位到給料盤位置。定位后Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42的帶動下壓雙頭吸嘴44取料，取料完成雙頭吸嘴44返回到原點(diǎn)。

3、X軸組件1與Y軸組件2通過Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41來定位燒錄器3的位置，待定位準(zhǔn)確后，Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42帶動下壓雙頭吸嘴44把取到的物料放到燒錄器3上進(jìn)行燒錄工作。

4、待物料燒錄完成Z軸機(jī)構(gòu)4上的雙頭吸嘴44通過X軸組件1與Y軸組件2的運(yùn)動，Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41定位在已燒錄完畢的元件位置，然后Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42下壓雙頭吸嘴44取出燒錄完成的元件，取料完成，雙頭吸嘴44返回原點(diǎn)。