[實用新型]具有雙層結構的紅外遙控接收放大器

有效

• 申請號: 201220280023.9
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN202749373U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 陳巍;蘭玉平
• 申請（專利權）人: 廈門華聯電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/552;G08C23/04
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型涉及電子元器件中的集成電路和光電類結合的技術領域，特別是涉及一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器。

背景技術

?紅外遙控技術是一種利用紅外線進行點對點通信的技術，紅外線在頻譜上居于可見光之外，所以抗干擾性強，具有光波的直線傳播特性，不易產生相互間的干擾，是很好的信息傳輸媒體。采用紅外遙控技術具有信號無干擾，傳輸準確度高，體積小、功率低，成本低廉的特點，為此被廣泛地應用于各個電子領域中，尤其在家電領域如彩電、DVD、空調等使用相當普及。隨著電子集成技術的快速發展和電子元器件的小型化趨勢，要求縮小紅外遙控接收放大器的外形尺寸。但是，應用傳統工藝加工的紅外遙控接收放大器，由于模擬IC芯片與光敏芯片裝架在同一引線框架上，產品長度為二種芯片的長度之和再加上二者之間的最小間隔距離，所以對于減小紅外遙控接收放大器的外部尺寸有其局限性。

再則，由于模擬IC芯片的抗干擾能力差，且由于廣播、電視、微波、通信等技術的快速發展和普及，射頻設備功率的成倍提高，使空間中布滿了各種電磁干擾；這使得紅外遙控接收放大器工作的穩定性和可靠性大大降低，因此現有紅外遙控接收放大器在抗電磁干擾方面需要對模擬IC芯片進行屏蔽。然而，現有紅外遙控接收放大器產品的模擬IC芯片與光敏芯片均在引線框架的同一平面進行裝架和鍵合，光敏芯片需要接收紅外信號，而模擬IC芯片又需要遮擋屏蔽。對于目前廣泛采用的分立內屏蔽結構的紅外遙控接收放大器來說，需要先在引線框架側面折起形成支點，然后再蓋合一個屏蔽蓋，這樣模擬IC芯片也最多有4個面進行屏蔽，頂部和底部也是需要留空，而且為了使得光敏芯片正常接收紅外信號，紅外遙控接收放大器的屏蔽蓋需要開一個透光窗口，所以無法做到對模擬IC芯片進行良好的完全屏蔽。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，既有較好的屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，抗干擾性增加，同時體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢。

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：具有雙層結構的紅外遙控接收放大器，包括一光敏芯片、一模擬IC芯片和一封裝體，該紅外遙控接收放大器還包括下引線框架和上引線框架，所述的模擬IC芯片固定于所述下引線框架，所述光敏芯片固定于所述上引線框架，所述光敏芯片和模擬IC芯片之間電連接；所述下引線框架對模擬IC芯片的下表面進行電磁屏蔽，所述上引線框架對模擬IC芯片的上表面及四個側表面進行電磁屏蔽；所述封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架之間的空間。

進一步的，所述光敏芯片的輸出端與上引線框架相連接，所述模擬IC芯片的輸入端與下引線框架相連接，所述的下引線框架與上引線框架相連接。

進一步的，所述的下引線框架與上引線框架通過焊接或鉚合或銀膠連接相固定。

進一步的，所述的封裝體為環氧樹脂灌制封裝或注塑封裝而成。

制作時，將模擬IC芯片固定于下引線框架上，將光敏芯片固定于上引線框架上，并分別實現光敏芯片的輸出端與上引線框架的電連接，模擬IC芯片的輸入端與下引線框架的電連接，然后將上下引線框架通過焊接或鉚合或銀膠方式連接相固定，實現上下引線框架之間的電連接，從而實現光敏芯片和模擬IC芯片之間的電連接；其中的上引線框架形成一個屏蔽蓋罩于模擬IC芯片的上表面和四個側表面，該屏蔽罩與下引線框架相連形成一個封閉的電磁屏蔽空間，模擬IC芯片置于該電磁屏蔽空間內，使得模擬IC芯片的六個表面均與外部實現電磁屏蔽；最后進行環氧樹脂封裝，使封裝體包覆于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架，并填充于光敏芯片、模擬IC芯片、下引線框架和上引線框架之間的空間，從而形成了一個外形小巧、屏蔽效果好的紅外遙控接收放大器。

使用時，利用光敏芯片可以實現對紅外信號的接收，而利用上下引線框架形成的封閉屏蔽空間可以實現對電磁干擾信號的屏蔽。

本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型將光敏芯片與模擬IC芯片分開裝配在上下二層引線框架上，使得引線框架的長度大大縮小，只需設計成稍大于光敏芯片的大小即可，整個產品體積也可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢；

（2）本實用新型將模擬IC芯片固定于下引線框架和上引線框架構成的封閉電磁屏蔽空間內，通過該封閉電磁屏蔽空間實現模擬IC芯片六個表面與外部的電磁屏蔽，大大提升了屏蔽效果，使得產品的接收距離大大延長，提高了產品的抗干擾性。

附圖說明