[實用新型]用于半導體封裝制造的烤箱有效

申請號：	201220269073.7	申請日：	2012-06-08
公開（公告）號：	CN202662576U	公開（公告）日：	2013-01-09
發明（設計）人：	廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇	申請（專利權）人：	矽品科技（蘇州）有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67;F26B25/00
代理公司：	南京蘇科專利代理有限責任公司 32102	代理人：	陸明耀;姚姣陽
地址：	215123 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于半導體封裝制造烤箱
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【權利要求書】：

1.?一種用于半導體封裝制造的烤箱，包括箱體和控制烤箱工作過程的控制裝置，所述控制裝置包括一溫控器以及一端連接所述溫控器并用于設定溫度的記錄器AL1，所述記錄器AL1另一端連接繼電器RY6，所述繼電器RY6的控制端則連接有一通電控制開關，其特征在于：

所述溫控器的另一端還連接有用于設定溫度的記錄器AL2，所述記錄器AL2的一端連接繼電器RY7，所述繼電器RY7的控制端連接一報警器裝置，所述控制烤箱工作過程的控制裝置還包括一風扇開關控制裝置，所述風扇開關控制裝置一端連接送風計時器，所述送風計時器與繼電器RY8的一端連接，所述繼電器RY8的另一端連接至繼電器RY6。

2.根據權利要求1所述的用于半導體封裝制造的烤箱，其特征在于：所述記錄器AL1的一端還連接有繼電器RY3，所述繼電器RY3的另一端接連一恒溫計時器。

3.根據權利要求1所述的用于半導體封裝制造的烤箱，其特征在于：所述通電開關裝置的另一端連接至烤箱加熱器。

4.根據權利要求2所述的用于半導體封裝制造的烤箱，其特征在于：所述風扇開關控制裝置另一端連接至風扇。

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