[實用新型]一種石英晶體引腳整形機構及石英晶體套片機構

有效

• 申請號: 201220261203.2
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN202652156U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 李進陽
• 申請（專利權）人: 深圳市科銳爾自動化設備有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 鄧鉅明

1.一種石英晶體引腳整形機構，其特征在于，包括相互夾緊配合、以將彎曲的石英晶體引腳導正的左整形塊（10）和右整形塊（20）；其中，所述左整形塊（10）包括左側容納腔（11），所述右整形塊（20）包括右側容納腔（21），所述左側容納腔（11）與所述右側容納腔（21）相扣和形成用于容納所述石英晶體頭部的腔體（30）；

所述左整形塊（10）還包括用于容納所述石英晶體引腳的左側導正槽（12），所述右整形塊（20）還包括用于與所述左側導正槽（12）相配合擠壓所述石英晶體引腳、以將所述石英晶體引腳導正的右側導正擠壓塊（22），所述右側導正擠壓塊（22）形狀與所述左側導正槽（12）內部形狀相適配。

2.根據權利要求1所述的石英晶體引腳整形機構，其特征在于，所述左側導正槽（12）底部（121）為便于容納經導正后的所述石英晶體引腳的直線槽型結構，且所述直線槽型結構的延長線位于所述左側容納腔（11）與所述右側容納腔（21）的拼接面上；

所述右側導正擠壓塊（22）頂部（221）相應設置為直線棱型結構，且所述直線棱型結構的延長線位于所述右側容納腔（21）與所述左側容納腔（11）的拼接面上。

3.根據權利要求2所述的石英晶體引腳整形機構，其特征在于，所述左整形塊（10）包括兩個相鄰設置的所述左側導正槽（12），且兩個所述左側導正槽（12）底部（121）相隔距離等于所述石英晶體兩個引腳之間的距離；

所述右整形塊（20）上相應設置有兩個所述右側導正擠壓塊（22）的頂部（221）之間的距離與所述石英晶體兩個引腳之間的距離。

4.根據權利要求2所述的石英晶體引腳整形機構，其特征在于，所述左側導正槽（12）是橫截面為V形的溝槽結構，所述右側導正擠壓塊（22）是橫截面為V形的楔塊結構。

5.根據權利要求4所述的石英晶體引腳整形機構，其特征在于，所述左側導正槽（12）的內頂角（a）為60°，所述右側導正擠壓塊（22）的頂角（b）對應設置為60°。

6.一種石英晶體套片機構，包括用于向下運動吸起套片或將套片向下壓入石英晶體的引腳內的吸嘴氣缸（41）、用于把套片送到石英晶體所在位置的滑臺氣缸（44），其特征在于，還包括夾持氣缸（43）和如權利要求1-5中任一項所述的石英晶體引腳整形機構（100），所述夾持氣缸（43）通過所述石英晶體引腳整形機構（100）把所述石英晶體的引腳與所述套片導正。