[實用新型]砌塊機振動測試裝置有效
| 申請號: | 201220258570.7 | 申請日: | 2012-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN202582712U | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 李明潔 | 申請(專利權)人: | 李明潔 |
| 主分類號: | G01H11/08 | 分類號: | G01H11/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362302*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 砌塊 振動 測試 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種測試裝置,特別涉及的是一種砌塊機振動測試裝置。
背景技術
砌塊機內部主要機構是振動裝置,該振動裝置的振動頻率好壞,直接影響著砌塊機制磚的質量,所以砌塊機在出廠時需應反重測試后,才給予出廠。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、能提高砌塊機的出廠合格率的砌塊機振動測試裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:砌塊機振動測試裝置,包括有振動信號接收與電信號轉換電路、信號放大電路、單片機控制電路和RS485通信接口電路,所述振動信號接收與電信號轉換電路的輸出信號經信號放大電路傳輸至單片機控制電路,所述單片機控制電路的輸出信號控制發送至RS485通信接口電路。
優選的,所述振動信號接收與電信號轉換電路由安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD的輸出端連接電容器C1和電位器RP構成。
優選的,所述信號放大電路采用三極管VT1、VT2組成的兩級直接耦合式放大電路。
優選的,所述RS485通信接口電路通過SN75176通信接口芯片IC2連接到RS485通信接口的COM端。
通過采用上述的技術方案,本實用新型的有益效果是:本實用新型采用安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD采集振動信號,開啟砌塊機讓它振動,當其振動頻率達到一定范圍時,振動信號接收與電信號轉換、信號放大電路放大后,傳輸至單片機,經單片機判斷后傳送至PC機,由PC機判斷振動臺是否合格,大大提高砌塊機的出廠合格率。
附圖說明
圖1是本實用新型的方框結構圖;
圖2是本實用新型的電路原理圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示,本實用新型的砌塊機振動測試裝置,包括有振動信號接收與電信號轉換電路1、信號放大電路2、單片機控制電路3和RS485通信接口電路4,所述振動信號接收與電信號轉換電路1的輸出信號經信號放大電路2傳輸至單片機控制電路3,所述單片機控制電路3的輸出信號控制發送至RS485通信接口電路4。
所述振動信號接收與電信號轉換電路1由安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD的輸出端連接電容器C1和電位器RP構成,當砌塊機開啟時,振動臺的振動就會使壓電陶瓷傳感器HTD產生振動電信號輸出,經三極管VT1、VT2組成的兩級直接耦合式放大電路信號放大后,由電容C2耦合,經電阻R5限流輸入到單片機IC1的第33腳I/O端,經單片機IC1邏輯判斷讀取后,由SN75176通信接口芯片IC2的第1、2、3、4端與單片機IC1的第10、11、25端組成RS485通信接口電路4,由單片機IC1向SN75176通信接口芯片IC2傳輸數據信號,由SN75176通信接口芯片IC2連接到RS485通信接口的COM端,經SN75176通信接口芯片IC2向PC機發送當前信息數據,由PC機顯示當前數據信息,經專業質檢人員按照相關標準判斷后,有效地解決砌塊機振動頻率判斷問題,大大提高出廠合格率。
以上所述的僅為本實用新型的一較佳實施例而已,不能限定本實用新型實施的范圍,凡是依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化與裝飾,皆應仍屬于本實用新型涵蓋的范圍內。
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