[實用新型]LED晶片共晶焊接設備

有效

• 申請號: 201220254943.3
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN202763240U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 代克明;胡華武
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED晶片制造技術，尤其涉及一種LED晶片共晶焊接設備。?

背景技術

共晶焊接技術在電子封裝行業具有廣泛的應用，如晶片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與傳統的環氧導電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導率高、熱阻低、傳熱快、可靠性強、粘接后強度大的優點，適用于高頻、大功率器件中晶片與基板、基板與管殼的互聯。?

隨著LED技術的高速發展，LED晶片及封裝越來越向大功率和集成方向發展，傳統的銀膠粘接工藝已經很難滿足LED晶片的焊接工藝要求，因而，越來越多的LED封裝廠家開始嘗試其他更先進的焊接工藝來實現LED晶片與支架的粘接，其中，共晶焊接技術被普通認為具有很好的應用前景。?

然而，由于LED晶片的共晶熔點大約在300℃以上，而現有技術的LED晶片共晶焊接設備一般采用熱風回流爐作為加熱裝置，這種加熱裝置加熱速度慢、且加熱能夠達到的最高溫度比較低。另外，現有技術中還有采用紅外焊接技術的方案，這種方案雖然有熱源控制方便、容易控制加熱溫度上升速度的優點，但也存在很多缺點，如更多的感光點會被遮蔽、較少的統一加熱、元件和PCB質量的不同會影響加熱效果、溫差較大等。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種LED晶片共晶焊接設備，該設備加熱速度快、焊接精度高，且可使焊接后的LED晶片具有更好的導熱效果。?

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：?

一種LED晶片共晶焊接設備，包括有加熱裝置、電源配置箱體、和驅動控制系統，還包括有：?

焊接工作臺；?

設置在所述焊接工作臺前部中間位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平臺；?

分別圍繞所述共晶焊接平臺兩側和后方設置，用于將待焊接支架搬運到所述共晶焊接平臺上的支架供給裝置和用于將待焊接的晶片搬運到位于所述共晶焊接平臺的待焊接支架上的晶片供給裝置；?

設置在所述共晶焊接平臺上方，用于在位于所述共晶焊接平臺的待焊接支架表面點印焊接劑的焊接劑供給裝置；?

設置在所述共晶焊接平臺上，用于對所述加熱裝置加熱焊接后的晶片焊接完成品進行冷卻降溫的氮氣冷卻裝置；?

所述加熱裝置包括有：?

設置在所述共晶焊接平臺的一側，用于通過產生脈沖電流對所述待焊接的晶片從上往下進行加熱，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的脈沖電流加熱裝置；?

設置在所述共晶焊接平臺內部，用于同時對待焊接的支架從下往上進行恒溫加熱熱，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的恒溫加熱裝置。?

優選地，該設備還包括有：?

視覺定位系統，用于對待焊接支架進行視覺定位處理，確認待焊接支架的位置，并判定待焊接支架外觀，剔除定位不準的不良品。?

優選地，所述視覺識別系統具體包括有：?

光學尺寸檢測裝置，設置在所述共晶焊接平臺的上方，用于通過上方設置的檢測定位攝像頭對待焊接的支架表面尺寸進行視覺定位檢測，并拍攝定位圖像；?

圖像處理單元，與所述光學尺寸檢測裝置相連，用于對所述光學尺寸檢測裝置拍攝的定位圖像進行圖像處理，通過利用預設的多值化標準圖像與拍攝的定位圖像進行對比，計算待焊接的支架的定位準確率；?

識別處理單元，與所述圖像處理單元相連，用于判斷所述定位準確率是否達到預設的標準，若是，則向所述加熱裝置發送啟動信號，否則，將所述待焊接的晶片和/或支架作為不良品處理。?

優選地，所述脈沖電流加熱裝置具體包括有：?

焊接吸嘴；?

與所述焊接吸嘴連接，用于通過產生脈沖電流使所述焊接吸嘴即時升溫到焊接所需溫度的脈沖電流產生單元；?

與所述脈沖電流產生單元和恒溫電流加熱裝置相連，對其進行階梯式脈沖恒溫控制的加熱溫度控制單元；?

優選地，所述晶片供給裝置具體包括有：?

設置在所述共晶焊接平臺的一側，具有晶片載體定位孔的晶片供給臺；?

設置在所述晶片載體定位孔下方的晶片頂取部；?

設置在所述晶片載體定位孔上方的晶片材料識別部；?

設置在所述晶片供給臺和共晶焊接平臺之間的晶片角度校正裝置；?

設置在所述晶片供給臺上方，端部具有吸嘴的晶片搬運機械臂，用于將該吸嘴吸取到的晶片搬運至所述晶片角度校正裝置或共晶焊接平臺。?

優選地，所述晶片角度校正裝置具體包括有：?