[實用新型]LED晶片共晶焊接設備

有效

• 申請號: 201220254943.3
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN202763240U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 代克明;胡華武
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣永昶電子工業有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED晶片共晶焊接設備，包括有加熱裝置、驅動控制系統、和電源配置箱體，其特征在于，還包括有：

焊接工作臺；

設置在所述焊接工作臺前部中間位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平臺；

分別圍繞所述共晶焊接平臺兩側和后方設置的晶片供給裝置；

設置在所述共晶焊接平臺上方的焊接劑供給裝置；

設置在所述共晶焊接平臺上方的氮氣冷卻裝置；

所述加熱裝置包括有：

設置在所述共晶焊接平臺的一側的脈沖電流加熱裝置；

設置在所述共晶焊接平臺內部的恒溫加熱裝置。

2.一種LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，該LED晶片共晶焊接設備還包括有：視覺定位系統。

3.如權利要求2所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，所述視覺識別系統具體包括有：

光學尺寸位置檢測裝置，設置在所述共晶焊接平臺的上方；

圖像處理單元，與所述光學尺寸檢測裝置相連；

識別處理單元，與所述圖像處理單元相連。

4.如權利要求1-3中任一項所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，所述脈沖電流加熱裝置具體包括有：

焊接吸嘴；

與所述焊接吸嘴連接的脈沖電流產生單元；

與所述脈沖電流產生單元和恒溫加熱裝置相連的加熱溫度控制單元。

5.如權利要求4所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，所述晶片供給裝置具體包括有：

設置在所述共晶焊接平臺的一側，具有晶片載體定位孔的晶片供給臺；

設置在所述晶片載體定位孔下方的晶片頂取部；

設置在所述晶片載體定位孔上方的晶片材料識別部；?

設置在所述晶片供給臺和共晶焊接平臺之間的晶片角度校正裝置；

設置在所述晶片供給臺上方，端部具有吸嘴的晶片搬運機械臂。

6.如權利要求5所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，

所述晶片角度校正裝置具體包括有：

設置在所述晶片供應臺和共晶焊接平臺之間的校正臺，所述校正臺上具有呈T型設置的三個限位條，該三個限位條的交點處留出晶片放置位；

所述晶片搬運機械臂具體包括有：

一次晶片搬運臂；

二次晶片搬運臂，與所述一次晶片搬運臂并排設置。

7.如權利要求6所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，所述支架供給裝置具體包括有：

設置在所述共晶焊接平臺的另一側的支架供給臺；

設置在所述支架供給臺上方，端部具有支架爪鉤的支架搬運機械臂。

8.如權利要求7所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于，所述焊接劑供給裝置具體包括有：

設置在所述共晶焊接平臺上方的點膠筒；

與所述點膠筒連接的點膠機械臂。

9.如權利要求8所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于：所述脈沖電流加熱裝置設置在所述二次晶片搬運臂上，所述二次晶片搬運臂下部設置所述焊接吸嘴。

10.如權利要求9所述的LED晶片共晶焊接設備，其特征在于：所述晶片供給臺和共晶焊接平臺均通過XY工作臺設置在所述焊接工作臺上。?