[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201220239617.5
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202679623U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 宋青林;潘昕
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS麥克風，包括：由線路板和外殼構成的封裝結構，其特征在于：所述線路板由第一線路板和第二線路板組成，所述第一線路板設置在封裝結構外側，所述第二線路板設置在所述封裝結構內側并與所述外殼連接，所述封裝結構內部所述第二線路板表面上設有由兩個以上的電容器單元構成的MEMS聲電轉換芯片，所述第一線路板上設有主聲孔，所述第二線路板上設有分別與所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元對應的次聲孔，所述第一線路板與所述第二線路板結合處設有水平聲音通道，所述第一線路板上的主聲孔與所述第二線路板上的每個次聲孔之間通過所述通道連通。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述通道設置在所述第一線路板與所述第二線路板相結合處的所述第一線路板結合面上。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述通道設置在所述第一線路板與所述第二線路板相結合處的所述第二線路板結合面上。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元分別設置在同一基底上，共同構成整體式MEMS聲電轉換芯片。

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元分別設置在不同基底上，分別構成獨立的MEMS聲電轉換芯片。

6.一種MEMS麥克風，包括：由線路板和外殼組成的封裝結構，所述線路板上設有主聲孔，其特征在于：所述封裝結構內部所述線路板表面上設有一封閉環形支撐環，所述支撐環內部形成通道，?所述支撐環內徑大于所述主聲孔內徑，所述支撐環上設有一連接板，所述連接板上設有MEMS聲電轉換芯片，所述MEMS聲電轉換芯片由兩個以上的電容器單元構成，所述連接板上設有分別與所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元對應的次聲孔，所述主聲孔與所述各次聲孔之間通過所述通道連通。

7.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元分別設置在同一基底上，共同構成整體式MEMS聲電轉換芯片。

8.根據權利要求6所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS聲電轉換芯片上的各電容器單元分別設置在不同基底上，分別構成獨立的MEMS聲電轉換芯片。

9.根據權利要求1-8任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述各電容器單元并聯設置構成所述MEMS聲電轉換芯片。

10.根據權利要求1-8任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述各電容器單元串聯設置構成所述MEMS聲電轉換芯片。