[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201220236254.X
• 申請日: 2012-05-24
• 公開（公告）號: CN202587372U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 龐勝利;宋紅磊;孔令寧;孫德波
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

近年來利用MEMS（微機電系統）工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小。因此受到大部分麥克風生產商的青睞。

常規的MEMS麥克風，包括：由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，通常情況下，聲孔的位置設置在外殼底部或通過穿透線路板設置在線路板上，外殼通常為金屬外殼，在其底部打孔較為困難，通過將線路板穿透打孔操作較為復雜，同時由于通過聲孔的聲壓會直接作用到MEMS聲電芯片上，進聲的過程會使MEMS聲電芯片上的膜片會受到一定的沖擊，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種在不影響進聲效果的前提下，設計簡單且可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到沖擊的一種MEMS麥克風。

為解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案：一種MEMS麥克風，包括：由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，其中，與所述外殼開口端相對的線路板周邊位置局部凹陷設有連通所述封裝結構內外的凹陷部，所述凹陷部即為所述聲孔。

一種優選方案，所述凹陷部通過蝕刻或機械加工的方法設置在所述線路板上。

一種優選方案，所述凹陷部的數量為一個或兩個以上。

一種優選方案，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接。

利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于與所述外殼開口端相對的線路板位置處局部凹陷設有連通所述封裝結構內外的凹陷部，利用此凹陷部來作為聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到沖擊，確保了產品性能。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用

新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。

圖1是本實用新型實施例一MEMS麥克風的剖面圖。

圖2是本實用新型實施例一MEMS麥克風的結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例一MEMS麥克風的分體圖。

圖4是本實用新型實施例二MEMS麥克風的剖面圖。

圖5是本實用新型實施例二MEMS麥克風的分體圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

實施例一：如圖1-3所示，一種MEMS麥克風，包括：由一端開口的外殼1和線路板2組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板2表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過金屬線5電連接，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔6，其中，與所述外殼1開口端相對的線路板2的位置處局部凹陷設有一個連通所述封裝結構內外的凹陷部，利用此凹陷部來作為所述聲孔6，設計簡單且由于聲孔6不直接與MEMS聲電芯片3相對，可以防止MEMS聲電芯片3上的膜片受到氣壓的沖擊。

為操作簡單并能保證產品性能的一致性，所述凹陷部通過蝕刻工藝設置在所述線路板2上。當然，所述凹陷部也可以通過機械加工的方法設置在線路板2上。

利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于與所述外殼開口端相對的線路板位置處局部凹陷設有連通所述封裝結構內外的凹陷部，利用此凹陷部來作為聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到沖擊，確保了產品性能。

?實施例二：如圖4、圖5所示，一種MEMS麥克風，包括：由一端開口的外殼1和線路板2組成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板2表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過金屬線5電連接，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔6，其中，與所述外殼1開口端相對的線路板2的位置處局部凹陷設有一個連通所述封裝結構內外的凹陷部，利用此凹陷部來作為所述聲孔6，設計簡單且由于聲孔6不直接與MEMS聲電芯片3相對，可以防止MEMS聲電芯片3上的膜片受到氣壓的沖擊。