[實用新型]一種硅片清洗架有效
| 申請號: | 201220234334.1 | 申請日: | 2012-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN202564195U | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 余志剛;陸元軍;程佑富 | 申請(專利權)人: | 浙江錦鋒光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州之江專利事務所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 林蜀 |
| 地址: | 324300 浙江省衢州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 清洗 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種硅片清洗架。
背景技術
通常,當硅棒切割成硅片后,需要將整刀的多塊硅片從多線切割機上取下來,之后轉移到水池進行清洗,然后又再次轉移到脫膠池脫膠。這樣,在清洗和脫膠的過程中,容易發生硅片互相碰撞、多片傾倒在一起、多片掉落的現象,導致硅片損傷報廢。
發明內容
本實用新型的目的是提供防止硅片在清洗和脫膠過程中發生損傷的一種硅片清洗架。
本實用新型采取的技術方案是:一種硅片清洗架,它包括縱向基架框、橫向固定架、U型橫向支架、兩根一字型橫向支架和縱向支架,其特征在于橫向固定架和縱向基架框相垂直并相連接,縱向支架垂直設置在橫向固定架上,U型橫向支架兩端設有U型掛鉤,U型橫向支架、兩根一字型橫向支架垂直設置在縱向支架上,且兩根一字型橫向支架位于U型橫向支架之上。
采用本實用新型,可以確保在清洗和脫膠過程中不會損傷硅片,且能提高清洗和脫膠效果。
附圖說明
圖1是本實用新型的示意圖。
圖2是本實用新型的側視圖。
圖3是本實用新型用于清洗時的示意圖。
圖4是本實用新型用于脫膠時的示意圖。
圖中序號表示:縱向基架框1、橫向固定架2、U型橫向支架3、一字型橫向支架4、縱向支架5、U型掛鉤6、插板7和支撐板8。
具體實施方式
下面結合具體的實施例對本實用新型作進一步說明。
參照圖1、該硅片清洗架包括縱向基架框1、橫向固定架2、U型橫向支架3、兩根一字型橫向支架4和縱向支架5,橫向固定架2和縱向基架框1相垂直并相連接,縱向支架5垂直設置在橫向固定架2上,U型橫向支架3的兩端設有U型掛鉤6,U型橫向支架3、兩根一字型橫向支架4垂直設置在縱向支架5上,且兩根一字型橫向支架4位于U型橫向支架3之上。
當需要清洗使用時,只要取兩副該硅片清洗架,將兩個插板7分別插入U型橫向支架3的兩端的U型掛鉤6中,通過在插板7上的鋸齒槽中設置檔片將硅片分開即可進行相應的清洗工作。
當需要脫膠使用時,只要取兩副該硅片清洗架并倒置,并將支撐板8插在兩根一字型橫向支架4之間形成的折框架中,將待脫膠的硅片連同粘棒架一起放置在支撐板8上即可進行相應的脫膠工作。
通過上述,可以確保在清洗和脫膠過程中不會損傷硅片,且能提高清洗和脫膠效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





