[實用新型]一種手機及用于手機側按鍵的FPC組件有效
| 申請號: | 201220230894.X | 申請日: | 2012-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN202617220U | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 孟川 | 申請(專利權)人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/23 | 分類號: | H04M1/23 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 劉文求;楊宏 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機 用于 按鍵 fpc 組件 | ||
本實用新型涉及一種手機,更具體地說,涉及的是一種用于手機側按鍵的FPC組件結構改進的手機。
背景技術
隨著手機在日常生活中的廣泛使用,人們幾乎每時每刻都帶著手機出行,目前市場上所銷售的手機除了具有基本的通訊功能外,很多還具有照相、攝像、視頻通話、收音機、錄音、游戲、音樂播放、手機電視、上網等功能。隨著手機功能的日益增多,手機的側按鍵也得到的廣泛的應用,例如用于音量調節、拍照等。
目前常用的側按鍵結構通常是側按鍵本體和FPC(Flexible?Printed?Circuit?撓性電路板,又稱軟性電路板)組件的直接配合,從而實現側按鍵功能。側按鍵本體包括外側的按鍵帽及內側的導電基;所述FPC組件包括FPC本體、主板及按鍵彈片,所述FPC本體與所述主板焊接連接固定,所述FPC本體與所述按鍵彈片粘接固定。當按壓按鍵帽時,所述導電基觸發所述按鍵彈片,使按鍵彈片與FPC本體導通,FPC本體再將按鍵信息反饋到主板,從而實現按鍵功能。
將導電基設置在側按鍵上的結構使得側按鍵的加工需要雙射模具成型,導致模具結構復雜,生產成本高。并且當將側按鍵組裝到手機外殼上時,側按鍵與手機外殼之間有裝配公差,生產中無法避免,因此側按鍵與所述按鍵彈片總有一些偏位,導致所述導電基不會按壓到所述按鍵彈片的中間位置;由于所述按鍵彈片在受力時會發生彈性變形,當所述導電基未按壓到所述按鍵彈片的中間位置時,此時需要更大的力去按壓所述按鍵彈片,使按鍵彈片與FPC本體導通,因此偏位易造成手感不良。
因此,現有技術尚有待改進和發展。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種手機及用于手機側按鍵的FPC組件,以降低側按鍵的生產成本,同時改善側按鍵的手感。
本實用新型的技術方案如下:
一種用于手機側按鍵的FPC組件,與側按鍵配合實現側按鍵功能,所述FPC組件包括FPC本體、主板及按鍵彈片;所述FPC本體設置在主板及按鍵彈片之間,所述FPC本體與所述主板焊接連接固定,所述FPC本體與所述按鍵彈片粘接固定;其中,在所述按鍵彈片上設置有一導電基,所述導電基用于與所述側按鍵按壓位置適配。
所述的FPC組件,其中,所述導電基采用UV成型工藝加工而成。
所述的FPC組件,其中,包括兩個按鍵彈片,對應包括兩個導電基。
一種手機,包括手機本體,及設置在手機本體側邊的側按鍵,其中,還包括上述任一項所述的FPC組件,所述FPC組件設置在手機本體側邊對應所述側按鍵的位置,用于與所述側按鍵配合實現側按鍵功能。
本實用新型所提供的一種手機及用于手機側按鍵的FPC組件,由于將設置在側按鍵上的導電基設置在所FPC組件的按鍵彈片上,降低了側按鍵的生產成本,同時改善了側按鍵的手感。
附圖說明
圖1是本實用新型用于手機側按鍵的FPC組件與側按鍵的結構示意圖。
圖2是本實用新型用于手機側按鍵的FPC組件與側按鍵的分解結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖,對本實用新型的具體實施方式加以詳細說明,所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并非用于限定本實用新型的具體實施方式。
本實用新型公開了一種用于手機側按鍵的FPC組件,與側按鍵配合實現側按鍵功能,請參閱圖1結合圖2所示,所述側按鍵100包括設置在外側用于按壓的按鍵帽101;所述FPC組件包括FPC本體300、主板200及按鍵彈片400,所述按鍵彈片400設置在一按鍵彈片載體410上;所述FPC本體300設置在所述主板200及按鍵彈片400之間;所述FPC本體300與所述主板200焊接連接固定,所述FPC本體300與所述按鍵彈片400粘接固定。在所述按鍵彈片400上設置一導電基401,所述導電基401朝所述側按鍵100方向對應所述側按鍵100按壓位置設置。具體地,所述FPC組件包括但不限于圖2中的兩個按鍵彈片400,兩個按鍵彈片400分布在所述按鍵彈片載體410的上下兩端,當包括兩個所述按鍵彈片400時,對應包括兩個所述導電基401,兩個導電基401都朝所述側按鍵100方向對應所述側按鍵100按壓位置設置。
具體地,當需要實現側按鍵功能時,按壓所述側按鍵100外側的按鍵帽101,所述側按鍵100將按壓力傳遞給所述按鍵彈片400上的導電基401,使所述按鍵彈片400與所述FPC本體300導通,FPC本體300再將按鍵信息反饋給主板200,從而實現側按鍵功能。
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