[實(shí)用新型]一種晶體硅太陽(yáng)能電池雙層鍍膜設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220230069.X | 申請(qǐng)日: | 2012-05-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202688432U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姜言森;張春艷;張麗麗;杜敏;孫繼峰;張黎明;劉鵬;李玉花;程亮;任現(xiàn)坤;賈河順;徐振華;李剛;王兆光;姚增輝;張同星 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 山東力諾太陽(yáng)能電力股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/44 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;H01L31/18 |
| 代理公司: | 濟(jì)南舜源專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
| 地址: | 250103 山東省濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 太陽(yáng)能電池 雙層 鍍膜 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種太陽(yáng)能電池的鍍膜設(shè)備,具體涉及一種晶體硅太陽(yáng)能電池雙層鍍膜設(shè)備。?
背景技術(shù)
在各種硅太陽(yáng)電池中,晶體硅電池一直占據(jù)著最重要的地位?近年來(lái),增加設(shè)備產(chǎn)能一直是設(shè)備開(kāi)發(fā)者追求的目標(biāo)。板式鍍膜設(shè)備主要依靠增加反應(yīng)腔室的長(zhǎng)度和寬度來(lái)增加產(chǎn)能,但是增加反應(yīng)腔室的長(zhǎng)度和寬度會(huì)造成更加龐大的設(shè)備,且更大的鍍膜面積導(dǎo)致片間均勻性更加不穩(wěn)定,大大增加設(shè)備制造難度及成本。?
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述問(wèn)題而提出的一種晶體硅太陽(yáng)能電池雙層鍍膜設(shè)備,可以同時(shí)對(duì)上下兩層硅片進(jìn)行減反射膜制備,在不增加反應(yīng)腔室長(zhǎng)度和寬度的情況下使得產(chǎn)能翻倍,適用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
本實(shí)用新型的一種晶體硅太陽(yáng)能電池鍍膜設(shè)備技術(shù)方案為,包括反應(yīng)腔室和硅片載板,硅片載板為雙層硅片載板位于反應(yīng)腔室中部,另外還包括反應(yīng)腔室上方的上進(jìn)氣孔,下方的下進(jìn)氣孔,反應(yīng)腔室兩側(cè)的排氣孔,硅片載板上方的上等離子源及硅片載板下方的下等離子源,與排氣孔外接的真空泵和均勻分布在在反應(yīng)腔室上下內(nèi)表面的加熱裝置。
雙層硅片載板為石墨板,分為上載板和下載板,上載板設(shè)有與硅片形狀一致的均勻鏤空,鏤空大小略小于硅片,鏤空上方承載硅片,用此載板可以對(duì)硅片上表面進(jìn)行減反射膜制備;下載板均勻鏤空,鏤空形狀與硅片形狀一致,鏤空大小略大于硅片,在下載板下邊緣設(shè)置掛鉤,硅片水平置于掛鉤上,用此載板可以對(duì)硅片下表面進(jìn)行減反射膜制備。
上等離子源位于硅片載板上方,下等離子源位于硅片載板下方,上下等離子源均可單獨(dú)控制,可根據(jù)工藝情況分別調(diào)整其工藝參數(shù)。
上進(jìn)氣孔位于硅片載板以及上等離子源上方,下進(jìn)氣孔位于硅片載板以及下等離子源下方,上下進(jìn)氣孔可單獨(dú)控制,可以通入不同的氣體及氣體流量。
排氣孔位于反應(yīng)腔室側(cè)面,與硅片載板處于同一水平面,硅片載板上方和下方反應(yīng)產(chǎn)生的氣體均從排氣孔排出,排氣孔外接真空泵,以保證反應(yīng)腔室一定的真空度。
該晶體硅太陽(yáng)能電池鍍膜設(shè)備對(duì)硅片上表面鍍膜的反應(yīng)流程為:鍍膜工藝進(jìn)行時(shí),加熱裝置將腔體溫度加熱至所需溫度,反應(yīng)氣體通過(guò)上進(jìn)氣孔進(jìn)入反應(yīng)腔室,上等離子源對(duì)反應(yīng)氣體進(jìn)行解離,解離狀態(tài)下氣體將發(fā)生反應(yīng),鍍制在雙層硅片載板上載板的硅片上表面,真空泵將反應(yīng)廢氣通過(guò)排氣孔抽走,并保證反應(yīng)腔室的真空度。
該晶體硅太陽(yáng)能電池鍍膜設(shè)備對(duì)硅片下表面鍍膜的反應(yīng)流程為:鍍膜工藝進(jìn)行時(shí),加熱裝置將腔體溫度加熱至所需溫度,反應(yīng)氣體通過(guò)下進(jìn)氣孔進(jìn)入反應(yīng)腔室,下等離子源對(duì)反應(yīng)氣體進(jìn)行解離,解離狀態(tài)下氣體將發(fā)生反應(yīng),鍍制在雙層硅片載板下載板的硅片下表面,真空泵將反應(yīng)廢氣通過(guò)排氣孔抽走,并保證反應(yīng)腔室的真空度。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的一種晶體硅太陽(yáng)能電池鍍膜設(shè)備,包括反應(yīng)腔室和硅片載板,硅片載板為雙層硅片載板,另外還包括上進(jìn)氣孔,下進(jìn)氣孔,排氣孔,上等離子源及下等離子源,真空泵和加熱裝置。
雙層硅片載板上、下載板均設(shè)有與硅片形狀一致的均勻鏤空,上載板鏤空大小略小于硅片,鏤空上方承載硅片,用此載板可以對(duì)硅片上表面進(jìn)行減反射膜制備;下載板鏤空大小略大于硅片,在下載板下邊緣設(shè)置掛鉤,硅片水平置于掛鉤上,用此載板可以對(duì)硅片下表面進(jìn)行減反射膜制備。
上進(jìn)氣孔位于硅片載板以及上等離子源上方,下進(jìn)氣孔位于硅片載板以及下等離子源下方,上、下進(jìn)氣孔,上、下等離子源均可單獨(dú)控制,根據(jù)工藝情況分別調(diào)整其工藝參數(shù),通入不同的氣體及氣體流量。
排氣孔位于反應(yīng)腔室側(cè)面,與硅片載板處于同一水平面,硅片載板上方和下方反應(yīng)產(chǎn)生的氣體均從排氣孔排出,排氣孔外接真空泵,以保證反應(yīng)腔室一定的真空度。
使用該設(shè)備可以同時(shí)對(duì)上下兩層硅片進(jìn)行減反射膜制備,在不增加反應(yīng)腔室長(zhǎng)度和寬度的情況下使得產(chǎn)能翻倍,每層石墨板可放置硅片五排九列,雙層硅片鍍膜一次可以實(shí)現(xiàn)5*9*2(五排九列兩層)共90片硅片的鍍膜,在相同的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能翻倍,適用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
附圖說(shuō)明:
圖1所示為本實(shí)用新型的垂直剖面圖;
圖2所示為上載板設(shè)計(jì);
圖3所示為下載板設(shè)計(jì)。
圖中,1.上進(jìn)氣孔,2.下進(jìn)氣孔,3.排氣孔,4.加熱裝置,5.上等離子源,6.?下等離子源,7.?上載板,8.下載板,?9.硅片,10.?反應(yīng)腔室,11.?掛鉤,12.真空泵。
具體實(shí)施方式:
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





