[實(shí)用新型]一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220227301.4
• 申請(qǐng)日: 2012-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202712174U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高鞠;王媛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州晶品光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED光源，尤其涉及一種具有良好散熱效果的LED陣列光源，為多個(gè)LED芯片成陣列排布結(jié)構(gòu)的陣列式光源。

背景技術(shù)

由于發(fā)光二極管為一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的高效率冷光發(fā)光元件，并具有耗電量低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，故發(fā)光二極管多半用于電子產(chǎn)品指示用途。但如何將發(fā)光二極管用于商業(yè)及家庭照明或裝飾仍然有很大的空間需要填補(bǔ)。

臺(tái)灣新型專(zhuān)利I229948揭露了一種倒裝式發(fā)光二極管封裝陣列及其封裝單元，主要揭露一發(fā)光二極管芯片設(shè)置于一陶瓷基板上，并連接該陶瓷基板上的金屬連線(xiàn)層；該瓷基板是利用導(dǎo)熱膠附與一金屬本體的凹穴內(nèi)的。在這種做法下，由于該發(fā)光二極管芯片與金屬連線(xiàn)層兩者，與該金屬本體之間還隔著該陶瓷基板與該導(dǎo)熱膠等兩層，因此，該發(fā)光二極管芯片與金屬連線(xiàn)層上的熱，是無(wú)法很快地傳導(dǎo)到該金屬本體上進(jìn)行散熱的。因而該案中有關(guān)散熱部份的做法，仍有再加以改進(jìn)的空間，以符合高功率LED產(chǎn)品對(duì)散熱質(zhì)量上的高要求。

同時(shí)傳統(tǒng)的單顆封裝自動(dòng)化程度仍有較大的提升空間，在解決散熱問(wèn)題的基礎(chǔ)上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。

實(shí)用新型內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種在使用過(guò)程中具有良好散熱效果的雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片、LED芯片和兩片熒光薄膜，所述形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片上設(shè)計(jì)有一個(gè)以上LED結(jié)合區(qū)，LED芯片排布在LED結(jié)合區(qū)上構(gòu)成LED貼片結(jié)構(gòu)，兩片熒光薄膜塑封在LED貼片結(jié)構(gòu)的外側(cè)。

由于僅使用形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片，因而最終形成的LED器件能夠具有良好的散熱效果；同時(shí)，由于其為薄片式基板結(jié)構(gòu)，因而最終形成的LED器件為軟材質(zhì)，可以根據(jù)需要卷曲成各種形狀，且不損壞LED芯片的電路連接，滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)燈芯結(jié)構(gòu)的要求。總之，該LED芯片與基板之間沒(méi)有隔著現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣層(膠)、導(dǎo)熱膠或間隙，所以該LED芯片及導(dǎo)電層上的熱都可以很快地傳導(dǎo)到基板上進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述熒光薄膜為含有熒光物質(zhì)的透明有機(jī)材料，如硅膠或者樹(shù)脂；由于熒光薄膜內(nèi)含有熒光粉，因而其配合相應(yīng)顏色的LED芯片，即可方便地實(shí)現(xiàn)白光LED；所述熒光物質(zhì)可以均勻分布在透明有機(jī)材料中，或非均勻分布在透明有機(jī)材料中，配合LED芯片出光結(jié)構(gòu)，以提高熒光物質(zhì)的使用率和整個(gè)光源的出光效率。

優(yōu)選地，所述熒光薄膜和LED貼片結(jié)構(gòu)之間通過(guò)真空或者惰性氣體封接，具體可以通過(guò)真空冷裱膜塑封技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

優(yōu)選的，所述形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片可以由相應(yīng)材質(zhì)的箔片，比如銅箔、鋁箔或其他材質(zhì)的導(dǎo)電箔片材料經(jīng)過(guò)刻蝕、雕刻或沖壓加工工藝制得；由于無(wú)其他材料，因而形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片的鏤空處能夠完全透光，實(shí)現(xiàn)了雙面透光的目的。

在形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片的表面印刷有阻焊層，以制得尺寸精確的LED結(jié)合區(qū)。

所述形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片的形狀可以采用計(jì)算機(jī)模擬方法來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)LED器件的光學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)性能。

優(yōu)選地，所述LED芯片通過(guò)焊接或者膠合的方式固定在LED結(jié)合區(qū)上。

有益效果：本實(shí)用新型提供的雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，采用整版式結(jié)構(gòu)，打破了傳統(tǒng)的單顆封裝LED的概念，有利于快速、高效生產(chǎn)，自動(dòng)化程度高，可以整版快速封裝，封裝產(chǎn)品的可靠性高、一致性好；同時(shí)形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片的采用省去了單顆產(chǎn)品需要跳線(xiàn)的問(wèn)題；并且，整版結(jié)構(gòu)有利于提高產(chǎn)品的散熱能力，避免硅膠與熒光粉混合不均導(dǎo)致的低散熱能力，提高LED器件的使用壽命；并且該產(chǎn)品雙面出光，出光效率高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為L(zhǎng)ED貼片結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1所示為一種雙熒光薄膜平面薄片式LED陣列光源，包括形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片2、若干LED芯片3和兩片熒光薄膜4，所述熒光薄膜4為含有熒光物質(zhì)的透明有機(jī)材料；所述形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片2上設(shè)計(jì)有和LED芯片3數(shù)目相同的LED結(jié)合區(qū)，LED芯片3通過(guò)焊接或者膠合的方式固定在LED結(jié)合區(qū)上，LED芯片3和形成導(dǎo)電圖案的金屬箔片2共同構(gòu)成如圖2所示的LED貼片結(jié)構(gòu)，兩片熒光薄膜4通過(guò)真空冷裱膜塑封技術(shù)塑封在LED貼片結(jié)構(gòu)的外側(cè)。