[實用新型]一種IC卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220209221.6
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN202870870U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 張建國
• 申請（專利權(quán)）人: 國民技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種IC卡。?

背景技術(shù)

近年來，隨著通信技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，移動支付逐漸走進人們的生活，使用手機刷卡成為了一種時尚，給人們帶來了新的刷卡體驗。基于2.4GHz射頻技術(shù)的移動支付卡片，是一種全新的移動支付解決方案，采用這種方案不需要用戶更換手機，只需要換一張帶有移動支付功能的智能卡（例如SIM卡）或者存儲卡（例如SD卡）就能實現(xiàn)刷卡功能。?

普通microSD卡（微型SD卡）由主控制器和存儲器構(gòu)成。其面積大小為15*11mm平方毫米，采用一層或多層基板來實現(xiàn)PCB的制作。?

帶有移動支付功能的RFID-SD卡除了主控制器和存儲器這兩個電路模塊之外，還需要加入低頻磁模塊和射頻模塊，其中，低頻磁模塊還需要有一定的空間布置線圈，射頻模塊還需要布置射頻天線，阻容器件還需要占據(jù)很大的空間。因此如果還繼續(xù)使用傳統(tǒng)的做法，將所有的電路模塊只用基板來實現(xiàn)，會因卡片平面面積太小而導致無法同時容納所有電路模塊。?

因此，為了在IC卡（SIM卡、SD卡等）上集成更多的電路模塊，以實現(xiàn)更多的擴展功能（例如移動支付），當務之急是解決卡片面積受限的問題。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種IC卡，增加IC卡卡片的可用面積。?

為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提出了一種IC卡，包括卡體和電路模?塊，所述卡體包括基板和設置于所述基板上方的載板，所述電路模塊分設于所述基板和所述載板上。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述載板為單層板、雙層板或多層板。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述載板上的電路模塊和所述基板上的電路模塊通過綁定線連接。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述載板的面積小于所述基板的面積。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述載板的厚度為80微米。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述IC卡為智能卡或存儲卡。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述智能卡包括SIM卡、USIM卡、UIM卡、微型SIM卡、nanoSIM卡、微型US?IM卡、微型UIM卡，所述存儲卡包括SD卡、微型SD卡。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述IC卡為微型SD卡，所述電路模塊包括主控制器、存儲器、支付模塊控制器、低頻磁模塊和射頻模塊，所述主控制器、支付模塊控制器、低頻磁模塊設置于所述載板上，所述存儲器和射頻模塊設置于所述基板上。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述電路模塊還包括低頻磁線圈和射頻天線，所述低頻磁線圈設置于所述基板的設置有金手指的一面，所述射頻天線設置于所述基板的未設置有金手指的一面或者設置于所述基板的設置有金手指的一面。?

進一步地，上述IC卡還可具有以下特點，所述載板的大小與所述存儲器的大小相同。?

本實用新型的IC卡將卡體分為基板和載板兩部分，使一部分電路模塊置于載板上，減小了基板的占用空間，解決了IC卡卡片面積受限的問題，?使得集成附加功能的IC卡易于實現(xiàn)，同時也提高了IC卡的空間利用效率。?

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中microSD卡的電路結(jié)構(gòu)框圖；?

圖2是本實用新型實施例中microSD卡的載板上所設置的電路模塊示意圖；?

圖3是本實用新型實施例中microSD卡的基板上所設置的電路模塊示意圖；?

圖4是本實用新型實施例中microSD卡的載板和基板的層疊結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實施方式

本實用新型提出了一種IC卡，該IC卡包括卡體和電路模塊，其中，卡體包括基板和設置在基板上方的載板，電路模塊分設于基板和載板上。?

以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。?

以具有移動支付功能的microSD卡（微型SD卡）為例。可以在microSD卡中設置載板，利用載板來增加microSD卡的平面面積，從而為microSD卡中的電路模塊增加可用空間。?

將microSD卡的卡體分為基板和載板兩部分，將microSD卡的一部分電路模塊置于載板上，另一部分電路模塊置于基板上。將載板疊加在基板上方，采用SIP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)將基板和載板封裝集成在一起，同時實現(xiàn)移動支付和存儲的功能。?