[實用新型]多基島埋入型單圈多芯片正裝倒裝無源器件封裝結構

有效

• 申請號: 201220204322.4
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN202564204U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種多基島埋入型單圈多芯片正裝倒裝無源器件封裝結構。屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統的高密度基板封裝結構的制造工藝流程如下所示：

步驟一、參見圖3，取一玻璃纖維材料制成的基板，

步驟二、參見圖4，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔，

步驟三、參見圖5，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔，

步驟四、參見圖6，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導電物質，

步驟五、參見圖7，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔，

步驟六、參見圖8，在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜，

步驟七、參見圖9，將光阻膜在需要的位置進行曝光顯影開窗，

步驟八、參見圖10，將完成開窗的部分進行蝕刻，

步驟九、參見圖11，將基板表面的光阻膜剝除，

步驟十、參見圖12，在銅箔線路層的表面進行防焊漆（俗稱綠漆）的披覆，

步驟十一、參見圖13，在防焊漆需要進行后工序的裝片以及打線鍵合的區域進行開窗，

步驟十二、參見圖14，在步驟十一進行開窗的區域進行電鍍，相對形成基島和引腳，

步驟十三、完成后續的裝片、打線、包封、切割等相關工序。

上述傳統高密度基板封裝結構存在以下不足和缺陷：

1、多了一層的玻璃纖維材料，同樣的也多了一層玻璃纖維的成本；

2、因為必須要用到玻璃纖維，所以就多了一層玻璃纖維厚度約100~150μm的厚度空間；

3、玻璃纖維本身就是一種發泡物質，所以容易因為放置的時間與環境吸入水分以及濕氣，直接影響到可靠性的安全能力或是可靠性等級；

4、玻璃纖維表面被覆了一層約50~100μm的銅箔金屬層厚度，而金屬層線路與線路的蝕刻距離也因為蝕刻因子的特性只能做到50~100μm的蝕刻間隙（蝕刻因子:?最好製做的能力是蝕刻間隙約等同于被蝕刻物體的厚度,參見圖15），所以無法真正的做到高密度線路的設計與制造；

5、因為必須要使用到銅箔金屬層，而銅箔金屬層是采用高壓粘貼的方式，所以銅箔的厚度很難低于50μm的厚度，否則就很難操作如不平整或是銅箔破損或是銅箔延展移位等等；

6、也因為整個基板材料是采用玻璃纖維材料，所以明顯的增加了玻璃纖維層的厚度100~150μm，無法真正的做到超薄的封裝；

7、傳統玻璃纖維加貼銅箔的工藝技術因為材質特性差異很大（膨脹系數），在惡劣環境的工序中容易造成應力變形，直接的影響到元件裝載的精度以及元件與基板粘著性與可靠性。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種多基島埋入型單圈多芯片正裝倒裝無源器件封裝結構，其工藝簡單，不需使用玻璃纖維層，減少了制作成本，提高了封裝體的安全性和可靠性，減少了玻璃纖維材料帶來的環境污染，而且金屬基板線路層采用的是電鍍方法，能夠真正做到高密度線路的設計和制造。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種多基島埋入型單圈多芯片正裝倒裝無源器件封裝結構，它包括基島、引腳、第一芯片和第二芯片，所述基島與多個，所述第一芯片通過導電或不導電粘結物質設置于多個基島和引腳正面，所述第二芯片倒裝于第一芯片上，所述第二芯片底部與第一芯片正面之間設置有底部填充膠，所述第一芯片正面與引腳正面之間用金屬線相連接，所述基島外圍的區域、基島和引腳之間的區域、引腳與引腳之間的區域、基島和引腳上部的區域、基島和引腳下部的區域以及第一芯片、第二芯片和金屬線外均包封有塑封料，所述引腳背面的塑封料上開設有小孔，所述小孔與引腳背面相連通，所述小孔內設置有金屬球，所述金屬球與引腳背面相接觸,?所述引腳與引腳之間通過導電粘結物質跨接無源器件，所述無源器件可以跨接于引腳正面與引腳正面之間，也可以跨接于引腳背面與引腳背面之間。

在所述引腳背面與金屬球之間還設置有金屬保護層。

所述基島包括基島上部、基島下部和中間阻擋層，所述基島上部和基島下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層或鈦層或銅層。

所述引腳包括引腳上部、引腳下部和中間阻擋層，所述引腳上部和引腳下部均由單層或多層金屬電鍍而成，所述中間阻擋層為鎳層或鈦層或銅層。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型不需要使用玻璃纖維層，所以可以減少玻璃纖維層所帶來的成本；

2、本實用新型沒有使用玻璃纖維層的發泡物質，所以可靠性的等級可以再提高，相對對封裝體的安全性就會提高；