[實用新型]電源芯片

有效

• 申請號: 201220186428.6
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202502993U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 鄭凌波;馮三剛;李建寧
• 申請（專利權）人: 深圳市力生美半導體器件有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;周惠來

1.一種電源芯片，其特征在于，包括：相互連接的兩個載片區及分別承載在該兩個載片區上的兩顆晶片，一顆晶片為高壓電路晶片、另一顆晶片為低壓電路晶片；絕緣本體，包覆在該兩個載片區及兩顆晶片上；以及七個導電端子，與該兩個載片區及兩顆晶片電連接并伸出于該絕緣本體，該七個導電端子的排布位置與標準的八腳雙列直插規格的第一、第二、第三、第四、第五、第七、第八管腳位置相對應，其中與該第七管腳位置和/或第八管腳位置相對應的導電端子是與該高壓電路晶片及其載片區相連接的，而與該第一、第二、第三、第四、第五管腳位置相對應的導電端子是與該低壓電路晶片及其載片區相連接的。

2.依據權利要求1所述的電源芯片，其特征在于，該高壓電路晶片包括高壓功率開關管；該低壓電路晶片包括與該高壓功率開關管的控制端相連的開關控制電路。

3.依據權利要求2所述的電源芯片，其特征在于，裝載高壓電路晶片的載片區的背板與高壓相連。

4.依據權利要求3所述的電源芯片，其特征在于，裝載高壓電路晶片的載片區的背板直接通過載片區引出到與該第七管腳位置和/或第八管腳位置相對應的導電端子。

5.依據權利要求2所述的電源芯片，其特征在于，裝載低壓電路晶片的載片區的背板與電源地相連。

6.依據權利要求5所述的電源芯片，其特征在于，裝載低壓電路晶片的載片區的背板直接通過載片區引出到與該第三管腳位置相對應的導電端子。

7.依據權利要求2所述的電源芯片，其特征在于，該高壓功率開關管為功率三極管，其包括作為集電極的襯底，在該襯底上形成的相互獨立的至少兩個連接區、在每個連接區上形成的至少一個發射極、至少一個基極引腳以及與該襯底電連接的集電極引腳，該襯底、每個基極、每個發射極及相應的襯底上的集電極引腳構成一個三極管單元；或者，該高壓功率開關管為高壓MOSFET，其包括作為漏極的襯底，在該襯底上形成的相互獨立的至少兩個連接區、在每個連接區上形成的至少一個源極、至少一個柵極引腳以及與該襯底電連接的漏極引腳，該襯底、每個柵極、每個源極及相應的襯底上的漏極引腳構成一個MOSFET單元。

8.依據權利要求2所述的電源芯片，其特征在于，該開關控制電路為脈寬調制電路，脈幅調制電路或者脈相調制電路。

9.依據權利要求1所述的電源芯片，其特征在于，與標準的八腳雙列直插規格的第六管腳位置相對應的導電端子的伸出于該絕緣本體的部分是被切除的或不存在的。

10.依據權利要求1至9任一所述的電源芯片，其特征在于，該電源芯片中的高壓是指電壓值范圍在100-1000V之間。