[實用新型]芯片與玻璃線路連接的自動邦定機

有效

• 申請號: 201220183174.2
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202617520U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 聶泉;龍桂華;謝家達
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化機電設備有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及自動邦定機技術領域，具體涉及一種芯片與玻璃線路連接的自動邦定機。

背景技術：

當前芯片與玻璃線路連接的自動邦定機(以下統一稱COG)，均由半自動設備，ACF貼附設備，Chip(IC)預壓設備，Chip(IC)本壓設備等單機組成。小數自動COG有玻璃上料單元，ACF貼附單元，Chip(IC)上料單元，Chip(IC)預壓單元，Chip(IC)本壓單元，產品下料單元等組成。對于當前半自動設備效率低，良率差，人力多等弊端。對于當前全自動COG設備對于小尺寸單IC之邦定產能為4秒/片，ACF貼附精度為±0.2mm，本壓后綁定精度為±5um.同時對隨著產品的要求越來越高，人力成本也越來越高，所以對此類設備提出了更高的要求，產能為3.5秒/片，ACF貼附精度為±0.1mm，本壓后邦定精度為±3um，以致目前市場以有的設備不能滿足市場需求。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，它效率高，需要人力少，設置有檢測機構，ACF貼附精度高。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包含自動邦定機本體1、IC供料部2、IC盤工作區3、IC空盤回收區4、ACF部5、預壓部6、本壓部7、機械手部9、IC搬運機構10和顯示器11，IC供料部2設置在自動邦定機本體1的后部，IC盤工作區3設置在IC供料部2右側，IC空盤回收區4設置在IC盤工作區3的右側，ACF部5設置在自動邦定機本體1前部的左側，預壓部6設置在ACF部5的右側，本壓部7設置在預壓部6的右側，機械手部9設置在自動邦定機本體1的左側面，IC搬運機構10設置在自動邦定機本體1的后部，顯示器11設置在自動邦定機本體1的前部的上端。

所述的ACF部5包含ACF漲緊部5-1、ACF壓頭5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作臺5-4，ACF漲緊部5-1設置在ACF部5的左上側，ACF壓頭5-2設置在ACF漲緊部5-1右側，ACF剪刀部5-3設置在ACF壓頭5-2的下部，ACF工作臺5-4設置在ACF剪刀部5-3的下部。

所述的預壓部6包含IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸6-1、IC料盤模板6-2、IC搬送臂6-3、工作臺X/Y/Z?Q4軸6-4和預壓頭6-5，IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸6-1設置在預壓部6的后側的上部，IC料盤模板6-2設置在IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸6-1的下部，IC搬送臂6-3設置在IC料盤模板6-2的下部，工作臺X/Y/Z?Q4軸6-4設置在IC搬送臂6-3的前部，預壓頭6-5設置在工作臺X/Y/Z?Q4軸6-4的上部。

所述的本壓部7包含機壓頭驅動電機7-1、本壓頭頭部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三軸工作臺面7-4，兩個機壓頭驅動電機7-1設置在本壓部7的上部，本壓頭頭部7-2設置在機壓頭驅動電機7-1的下部，UPBACK部7-3設置在本壓頭頭部7-2的下部，X/Y/Z三軸工作臺面7-4設置在UPBACK部7-3的下部。

所述的機械手部9包含第一機械手9-1、第二機械手9-2、第三機械手9-3和第四機械手9-4，第一機械手9-1設置在機械手部9的右側，第二機械手9-2設置在第一機械手9-1的左側，第三機械手9-3設置在第二機械手9-2的左側，第四機械手9-4設置在第三機械手9-3的左側。

本實用新型具有以下有益效果：它效率高，需要人力少，設置有檢測機構，ACF貼附精度高。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖，

圖2為本實用新型的俯視圖，

圖3為本實用新型的左視圖，

圖4為本實用新型中ACF部5的結構示意圖，

圖5為本實用新型中預壓部6的結構示意圖，

圖6為本實用新型中本壓部7的結構示意圖，

圖7為本實用新型中機械手部9的結構示意圖。

具體實施方式：