[實用新型]芯片與玻璃線路連接的自動邦定機

有效

• 申請號: 201220183174.2
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202617520U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 聶泉;龍桂華;謝家達
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化機電設備有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，其特征在于它包含自動邦定機本體(1)、IC供料部(2)、IC盤工作區(3)、IC空盤回收區(4)、ACF部(5)、預壓部(6)、本壓部(7)、機械手部(9)、IC搬運機構(10)和顯示器(11)，IC供料部(2)設置在自動邦定機本體(1)的后部，IC盤工作區(3)設置在IC供料部(2)右側，IC空盤回收區(4)設置在IC盤工作區(3)的右側，ACF部(5)設置在自動邦定機本體(1)前部的左側，預壓部(6)設置在ACF部(5)的右側，本壓部(7)設置在預壓部(6)的右側，機械手部(9)設置在自動邦定機本體(1)的左側面，IC搬運機構(10)設置在自動邦定機本體(1)的后部，顯示器(11)設置在自動邦定機本體(1)的前部的上端。

2.根據權利要求1所述的芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF漲緊部(5-1)、ACF壓頭(5-2)、ACF剪刀部(5-3)、ACF工作臺(5-4)，ACF漲緊部(5-1)設置在ACF部(5)的左上側，ACF壓頭(5-2)設置在ACF漲緊部(5-1)右側，ACF剪刀部(5-3)設置在ACF壓頭(5-2)的下部，ACF工作臺(5-4)設置在ACF剪刀部(5-3)的下部。

3.根據權利要求1所述的芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，其特征在于所述的預壓部(6)包含IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸(6-1)、IC料盤模板(6-2)、IC搬送臂(6-3)、工作臺X/Y/Z?Q4軸(6-4)和預壓頭(6-5)，IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸(6-1)設置在預壓部(6)的后側的上部，IC料盤模板(6-2)設置在IC拾取機械手X/Y/Z?Q4軸(6-1)的下部，IC搬送臂(6-3)設置在IC料盤模板(6-2)的下部，工作臺X/Y/Z?Q4軸(6-4)設置在IC搬送臂(6-3)的前部，預壓頭(6-5)設置在工作臺X/Y/Z?Q4軸(6-4)的上部。

4.根據權利要求1所述的芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，其特征在于所述的本壓部(7)包含機壓頭驅動電機(7-1)、本壓頭頭部(7-2)、UPBACK部(7-3)、X/Y/Z三軸工作臺面(7-4)，兩個機壓頭驅動電機(7-1)設置在本壓部(7)的上部，本壓頭頭部(7-2)設置在機壓頭驅動電機(7-1)的下部，UPBACK部(7-3)設置在本壓頭頭部(7-2)的下部，X/Y/Z三軸工作臺面(7-4)設置在UPBACK部(7-3)的下部。

5.根據權利要求1所述的芯片與玻璃線路連接的自動邦定機，其特征在于所述的機械手部(9)包含第一機械手(9-1)、第二機械手(9-2)、第三機械手(9-3)和第四機械手(9-4)，第一機械手(9-1)設置在機械手部(9)的右側，第二機械手(9-2)設置在第一機械手(9-1)的左側，第三機械手(9-3)設置在第二機械手(9-2)的左側，第四機械手(9-4)設置在第三機械手(9-3)的左側。