[實(shí)用新型]溫度可控可視的熱處理設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220182169.X | 申請(qǐng)日： | 2012-04-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202599132U | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 范祥榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州市金翔鈦設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F27D19/00 | 分類號(hào)： | F27D19/00;F27D21/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溫度 可控 可視 熱處理 設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，包括加熱箱，其特征在于：還包括溫度采集模塊、主控制芯片模塊、電流控制模塊和LED顯示模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述LED顯示模塊與主控制芯片模塊相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于：所述主控制芯片模塊上還連接有溫度設(shè)定模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于：所述溫度采集模塊與主控制芯片模塊之間還連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊。
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