[實用新型]線路板結構有效
| 申請號: | 201220178115.6 | 申請日: | 2012-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN202697038U | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 吳明豪;蘇鈴凱 | 申請(專利權)人: | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/11;H01R12/57;H01R13/24 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路板 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種線路板結構,且特別是涉及一種具有連接器功能的線路板結構。
背景技術
隨著電子技術的發展,連接器廣泛地應用于電子裝置,通過兩個連接器電連接可使電子裝置的信號得以傳輸。
現有的連接器是由一線路基板、多個連接端子以及多個焊球所組成。線路基板具有彼此相對的一第一表面、一第二表面、一貫穿第一表面與第二表面的貫孔、一覆蓋貫孔內壁及第一表面與第二表面的鄰近貫孔部分的第一導電層以及一覆蓋第一導電層與連接端子的第二導電層。其中,連接端子配置于貫孔的周圍,且第二導電層可使第一導電層與連接端子電連接。焊球配置于線路基板的第二表面上,用以與一外部電路(如驅動電路板)電連接。
由于現有的連接器需通過外部電路供給驅動電壓才能運作,因此當將此連接器應用于電子產品中時,其所需的空間較大,無法符合現今對電子產品薄型化的需求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種線路板結構,其可同時兼具線路板與連接器的功能,且符合現今薄型化的需求。
為達上述目的,本實用新型提出一種線路板結構,其包括一線路板主體以及一連接器單元。線路板主體具有一凹槽以及至少一位于凹槽內的接墊。連接器單元配置于凹槽內且位于接墊上,其中連接器單元與接墊電連接。
在一具體實施例中,該連接器單元包括:
至少一導電彈性懸臂,該導電彈性懸臂具有固定端部、自由端部與連接于該固定端部與該自由端部之間的彎折部,該固定端部連接于該接墊,而該彎折部自該固定端部朝向遠離該核心層的方向彎折;
保護蓋板,配置于該第一介電層的該凹槽內,且覆蓋該導電彈性懸臂的該固定端部,其中該保護蓋板具有至少一容置開口,且該導電彈性懸臂的該彎折部與該自由端部穿過該容置開口而暴露于該保護蓋板上;以及
膠層,配置于該內層線路與該導電彈性懸臂之間。
在一具體實施例中,該連接器單元包括:
線路基材,包括:
基板,具有相對的第一表面、第二表面與至少一貫孔,該貫孔貫通該第一表面與該第二表面;
第一導電層,配置于該基板上,并覆蓋該貫孔的內壁;
塞孔柱,填充于該貫孔中,部分該第一導電層位于該塞孔柱與該基板之間;
至少一導電彈性懸臂,位于該第一表面上,并與該第一導電層電連接,該導電彈性懸臂具有固定端部、自由端部與連接于該固定端部與該自由端部之間的彎折部,該固定端部與該線路基材相連并位于該貫孔周邊,該彎折部自該固定端部朝向遠離該線路基材的方向彎折;
金層,覆蓋該導電彈性懸臂以及部分的該第一表面;
至少一焊球,配置于該第二表面上并與該第一導電層電連接,其中該自由端部與該焊球都位于一垂直于該第一表面的垂直線上,且該焊球連接該接墊;以及
膠層,連接于該線路基材與該導電彈性懸臂之間。
在一具體實施例中,該線路板主體包括:
內層線路,具有第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、位于該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層之間的核心層以及貫穿該核心層且連通該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層的導電通孔,其中該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層分別位于該核心層彼此相對的第一表面與第二表面上;以及
第一增層結構,配置于該內層線路的該第一圖案化線路層上,且包括至少一第一介電層,其中該第一介電層覆蓋該第一圖案化線路層與該核心層的該第一表面,而該第一介電層具有該凹槽,且該凹槽暴露出部分該第一圖案化線路層而定義出該至少一接墊。
在一具體實施例中,該第一增層結構還包括至少一第一圖案化導電層以及至少一貫穿該第一介電層的第一導電通孔,該第一介電層與該第一圖案化導電層依序疊置于該核心層的該第一表面上,且該第一圖案化導電層通過該第一導電通孔與該第一圖案化線路層電連接。
在一具體實施例中,該線路板主體還包括:
第二增層結構,配置于該內層線路的該第二圖案化線路層上,且包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一貫穿該第二介電層的第二導電通孔,該第二介電層與該第二圖案化導電層依序疊置于該核心層的該第二表面上,且該第二圖案化導電層通過該第二導電通孔與該第二圖案化線路層電連接。
在一具體實施例中,該線路板主體包括:
多層介電層;
多層圖案化導電層,其中該些介電層與該些圖案化導電層交替配置,其中該凹槽至少貫穿一該介電層以暴露出其下的一該圖案化導電層,而定義出該接墊;以及
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