[實用新型]研磨盤、研磨墊整理器及研磨裝置

有效

• 申請號: 201220175579.1
• 申請日: 2012-04-23
• 公開（公告）號: CN202622547U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 唐強
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B37/16
• 分類號: B24B37/16;B24B53/017;B24B37/04
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種研磨盤、研磨墊整理器及研磨裝置。

背景技術

通常，在半導體工藝車間(fab)內所進行的CMP工藝是指化學機械研磨(Chemical?Mechanical?Polishing)工藝或者稱為化學機械平坦化(Chemical?Mechanical?Planarization)工藝。化學機械研磨工藝是一個復雜的工藝過程，它是將晶圓表面與研磨墊的研磨表面接觸，然后，通過晶圓表面與研磨表面之間的相對運動將晶圓表面平坦化，通常采用化學機械研磨設備，也稱為研磨裝置或拋光機臺來進行化學機械研磨工藝。所述研磨裝置通常包括一化學機械研磨頭，進行研磨工藝時，將要研磨的晶圓附著在研磨頭上，該晶圓的待研磨面向下并接觸相對旋轉的研磨墊，研磨頭提供的下壓力將該晶圓緊壓到研磨墊上，所述研磨墊是粘貼于平臺上，當該平臺在馬達的帶動下旋轉時，研磨頭也進行相應運動；同時，研磨液通過研磨液供應管路輸送到研磨墊上，并通過離心力均勻地分布在研磨墊上。研磨工藝所使用的研磨液一般包含有化學腐蝕劑和研磨顆粒，通過化學腐蝕劑和所述待研磨表面的化學反應生成較軟的容易被去除的材料，然后通過機械摩擦將這些較軟的物質從被研磨晶圓的表面去掉，達到全局平坦化的效果。

當研磨過程中，研磨墊的表面容易出現污垢或表面磨壞現象，此時，需要同時用研磨墊整理器(pad?conditioner)對研磨墊進行清潔或是改善研磨墊表面狀況，以獲得更好的研磨效果。

現有的研磨裝置的研磨墊整理器包括用于整理研磨墊的研磨盤和驅動手臂，所述驅動手臂連接于所述研磨盤的上方，所述研磨盤一般是圓形的。所述研磨盤的工作表面設有研磨顆粒并且設有若干由內向外的溝槽，所述溝槽用于排除研磨液副產物。但是在使用中發現，由于研磨盤的工作表面上的溝槽較長，靠近中心區域的研磨液副產物不容易經溝槽流動到外面，致使研磨液副產物排除不暢，影響研磨墊的整理效率，最終降低產品良率。

因此，如何提供一種可以實現有效、快速排除研磨液副產物的研磨盤、研磨墊整理器及研磨裝置是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種研磨盤、研磨墊整理器及研磨裝置，以更加有效地排除研磨墊上的研磨液副產物。

為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種研磨盤，包括內圈和外圈，所述外圈設置于所述內圈的外周，所述內圈和外圈之間具有間隙，所述內圈和外圈的工作表面位于同一水平面上，所述內圈的工作表面上均勻分布若干由內向外逐漸變大的內圈溝槽，所述外圈的工作表面上均勻分布若干由內向外逐漸變大的外圈溝槽。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外圈是環形的。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內圈是圓形的。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內圈溝槽從內圈的中心區域向外一直延伸到所述內圈的外圓周，所述外圈上的溝槽從外圈的內圓周一直延伸到所述外圈的外圓周。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內圈和外圈之間的間隙的距離是10-20mm。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外圈是環形的。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內圈是圓形的。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內圈上設有3至8個內圈溝槽。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外圈上設有5-10個外圈溝槽。

本實用新型還公開了一種研磨墊整理器，包括研磨盤和驅動手臂，所述驅動手臂連接于所述研磨盤的上方，所述研磨盤采用如上任意一種所述的研磨盤。

優選的，在上述的研磨墊整理器中，還包括旋轉馬達、用于支撐內圈的內圈支撐軸以及用于支撐外圈的外圈支撐軸，所述內圈支撐軸的一端固定設置于所述外圈支撐軸的內部，所述內圈支撐軸的另一端與所述旋轉馬達連接。

本實用新型還公開了一種研磨裝置，包括研磨平臺和研磨墊，所述研磨墊設置于所述研磨平臺上，還包括上所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設置于所述研磨墊上。