[實用新型]戶外顯示屏SMD LED結構有效
| 申請號: | 201220168386.3 | 申請日: | 2012-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN202534685U | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發明(設計)人: | 陳華;黎云漢;連程杰 | 申請(專利權)人: | 浙江英特來光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 322000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 戶外 顯示屏 smd led 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED發光技術領域,尤其是涉及一種防止濕氣進入LED燈、能應用到戶外的戶外顯示屏SMD?LED結構。?
背景技術
傳統的LED燈在應用時,由于支架結構沒有做過阻濕處理,碗杯底部膠位低于金屬焊盤或者與其處于同一平面,濕氣容易從金屬框架與塑膠結合的部分進入到碗杯位置,芯片及鍵合的金線在濕氣及溫度影響下容易與焊盤脫離,從而導致SMD?LED死燈,目前市面上LED死燈大部分都是由于受潮造成的,使得LED燈無法做到戶外。同時,市面上應用于戶外顯示屏的SMD?LED燈珠,一般為直插封裝形式,或者大尺寸的貼片SMD,如5.4mm*5.0mm,燈珠之間點間距較大,做成的顯示屏清晰度比較差,另外一邊SMD?LED等的金屬框架凸出在塑膠外殼外,增大了SMD?LED燈輪廓,使得SMD?LED燈安裝間距增大,做成的顯示屏清晰度不高。?
如專利號為200920206360.1,名稱為一種全彩SMD?LED的中國實用新型專利,其結構包括支架、芯片、金線,金線連接支架的PPA塑膠板、引腳與芯片,其中,PPA塑膠板表面設置有圓形區域,芯片一字型排列排列在圓形區域中,封裝膠水將芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。但該SMD?LED的引腳表面與圓形區域底部塑膠相平,濕氣進入封裝體的路徑短,濕氣容易由引腳和塑膠板結合位置擴散到發光芯片周圍,且引腳兩端露出并凸出在塑膠板外,增大了SMD?LED燈輪廓,使得SMD?LED燈安裝間距增大,做成的顯示屏清晰度不高。?
發明內容
本實用新型主要是解決現有技術中SMD?LED阻濕處理不夠好,濕氣容易由金屬框架與塑膠結合的部分進入到碗杯位置,導致SMD?LED受潮失效的問題,提供了一種防止濕氣進入SMD?LED碗杯、能應用到戶外的戶外顯示屏SMD?LED結構。?
本實用新型另一個發明目的是解決了SMD?LED引腳外露并凸起在封裝體外,使得SMD?LED安裝間距增大,做成的顯示屏清晰度不高的問題,提供了一種采用內隱式引腳,減小SMD?LED之間安裝距離的戶外顯示屏SMD?LED結構。?
本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種戶外顯示屏?LED結構,包括封裝體,封裝體由碗杯和基座兩部分一體構成,在封裝體內嵌置有金屬支架,金屬支架露置在碗杯底部部分形成焊盤部,焊盤部上設置有發光芯片,金屬支架穿出封裝體部分形成引腳部,所述碗杯底部表面要高于焊盤部表面,且碗杯底部包住焊盤部的邊緣,所述金屬支架的引腳部與焊盤部連接處彎折形成臺階狀的連接部。本實用新型中碗杯底部表面高于焊盤部表面,且碗杯底部抱住焊盤部邊緣,這樣封住了濕氣從封裝體與焊盤部結合位置擴散到發光芯片周圍的可能性,金屬支架的引腳部與焊盤部連接處加工成臺階狀,延長了濕氣進入封裝體內的路徑,這樣可以有效減少了濕氣進入SMD?LED燈內導致SMD?LED燈受潮失效的問題,提高了SMD?LED燈使用壽命,使得LED燈能夠大規模應用到戶外去。?
作為一種優選方案,所述焊盤部嵌置在封裝體內部分的邊緣輪廓為不規則形狀。該不規則輪廓延長了濕氣進入封裝體內的路徑,有效減少了濕氣進入SMD?LED燈內導致SMD?LED燈受潮失效的問題,另外該不規則輪廓使得焊盤部與封裝體連接更緊固。?
作為一種優選方案,所述引腳部與連接部連接處上設置有防水孔,所述防水孔一部分嵌在封裝體內,另一部分露置在引腳部上。防水孔使得引腳部與封裝體接觸面積大了,這樣就延長了濕氣進入引腳部與封裝體之間的路徑,有效減少了濕氣進入SMD?LED燈內導致SMD?LED燈受潮失效的問題。?
作為一種優選方案,所述碗杯頂部開口的邊緣設置成臺階狀。該結構延長了濕氣由碗杯部頂部與封裝膠之間進入的路徑,有效減少了濕氣進入SMD?LED燈內導致SMD?LED燈受潮失效的問題。?
作為一種優選方案,所述基座兩側內凹形成有內隱槽,所述引腳部露置在封裝體外并設置在內隱槽內。本實用新型引腳部采用內隱式引腳,引腳部隱藏在內隱槽內,從SMD?LED燈正面直視不能看到引腳部,這樣減小了SMD?LED燈的輪廓大小,在安裝時減少了LED燈之間的間距,使得SMD?LED顯示屏密度更密,提高了顯示屏的清晰度。?
作為一種優選方案,所述發光芯片具有三個,分別為紅光、綠光和藍光發光芯片,三個發光芯片成“一”字形分別設置在焊盤部上。發光芯片排列方式使得混光效果更好。?
作為一種優選方案,所述碗杯的開口為圓角方形結構。起到更好的出光效果。?
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