[實(shí)用新型]一種新型綠光LED的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220158336.7
• 申請(qǐng)日: 2012-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202585527U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁紅宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州君耀光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 傅靖

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）領(lǐng)域，具體地涉及一種新型綠光LED的封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

LED（Light?Emitting?Diode）發(fā)光二極管，是通過(guò)半導(dǎo)體PN結(jié)把電能轉(zhuǎn)換成光能的器件，其逐漸被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號(hào)顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。目前，為了獲得綠光LED，其封裝結(jié)構(gòu)主要采用波長(zhǎng)為500~530nm的綠光LED晶片，但是采用這種封裝結(jié)構(gòu)得到的LED亮度較低。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有高亮度、易于實(shí)現(xiàn)的綠光LED封裝結(jié)構(gòu)。?

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：?

作為一種改進(jìn)，一種新型綠光LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片，其特征在于：?LED晶片為藍(lán)光LED晶片，所述LED晶片上設(shè)有綠色熒光粉層。

進(jìn)一步地說(shuō)：?

所述的一種新型綠光LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述綠色熒光粉層為綠色熒光粉膠結(jié)于所述藍(lán)色LED晶片上。

由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)包括LED晶片，所述的LED晶片為藍(lán)光LED晶片，所述LED晶片上設(shè)有綠色熒光粉層，所述綠色熒光粉層為綠色熒光粉膠結(jié)于所述藍(lán)色LED晶片上，這樣使綠光LED的亮度比直接使用綠光LED晶片的亮度高出10%。?

附圖說(shuō)明

圖1，本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖中，1?–?金絲、2?–粘接膠、3?–LED晶片、4?–硅膠、5-?綠色熒光粉、6?–支架。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：?

如圖1所示，一種新型綠光LED的封裝結(jié)構(gòu)，其主要包括6，支架，采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的金屬支架，通過(guò)粘接膠2,?將藍(lán)光LED晶片3粘接于支架6，然后通過(guò)點(diǎn)膠工藝，將綠色熒光粉層置于LED晶片上，再通過(guò)鍵合工藝，將金絲1連接LED晶片與金屬支架的正負(fù)電極，完成電氣連接，最后用硅膠4覆蓋LED晶片和電極引線，形成封裝保護(hù)和光學(xué)通道。

采用本實(shí)施方案，用藍(lán)光LED晶片替代綠光LED晶片，再配合使用綠色熒光粉，這樣，使綠光LED的亮度比直接使用綠光LED晶片的亮度高出10%。?

以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型所描述的技術(shù)方案，因此，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。?