[實用新型]電路保護模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220157874.4
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN202697037U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 劉建勇;潘杰兵;董湧;王冰
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞侃電子（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

技術領域

本發(fā)明涉及電路保護模塊，具體地，涉及一種具有正溫度系數(shù)元件的電路保護模塊。

背景技術

常規(guī)的正溫度系數(shù)(Positive?Temperature?Coefficient：PTC)元件的電阻值對溫度變化的反應相當敏銳。當正溫度系數(shù)元件在正常使用狀況時，其電阻可維持極低值而使電路得以正常運作。但是，當發(fā)生過電流或者過高溫的現(xiàn)象而使溫度上升到臨界溫度時，其電阻值會瞬間跳到高阻值狀態(tài)(例如10⁴歐姆以上)而將過量電流反向抵消，以達到保護電路元件的目的，即在電路保護模塊設計中引入正溫度系數(shù)元件能夠達到保護電路的目的。

然而，如何將正溫度系數(shù)獨立元器件連接在電路保護模塊中以及將正溫度系數(shù)獨立元器件連接在電路保護模塊的什么地方能夠達到更好的效果一致是本領域?qū)I(yè)技術人員探討的一個課題。一方面，從達到更好的保護效果而言，需要將正溫度系數(shù)獨立元器件做大，從而提升正溫度系數(shù)獨立元器件的工作面，以達到更好的電路保護效果；但是另一方面，在傳統(tǒng)的電路保護模塊中，正溫度系數(shù)獨立元器件通常通過回流的安裝方式貼片到電路保護模塊的板子上，而利用這種結(jié)構(gòu)能夠為所在電路帶來過流和/或過熱保護的同時，也加大了印刷電路板的體積，這將對產(chǎn)品的尺寸有要求，不能過高；而且同時對正溫度系數(shù)保護元器件的尺寸要求愈來愈小型化也是一大趨勢。這一方面要求做大，另一方面要求做小的矛盾如何化解，本領域的專業(yè)人員一直致力于此。此外，正溫度系數(shù)獨立元器件對工作環(huán)境也有一定要求，而且正溫度系數(shù)獨立元器件如果被氧化后其溫度敏感性能將顯著降低，如何設計正溫度系數(shù)獨立元器件的安裝位置以滿足該元器件外露環(huán)境的要求，例如現(xiàn)有的正溫度系數(shù)獨立元器件做防氧涂覆處理后出現(xiàn)的漏氣問題，諸如此類的問題也是亟待解決的。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)上述對背景技術以及存在的技術問題的理解，如果能夠提供一種更優(yōu)的電路保護模塊設計方案，將是非常有益的。

本發(fā)明提出了一種電路保護模塊，該電路保護模塊包括：基板，其中所述基板的至少部分區(qū)域由具有正溫度系數(shù)特性的熱敏電阻構(gòu)成，所述熱敏電阻具有第一電極和第二電極；第一焊盤與第二焊盤，位于所述基板的表面，所述第一電極和第二電極分別通過第一盲孔和第二盲孔引出至所述第一焊盤和第二焊盤。

其中，所述至少部分區(qū)域既包括所述基板全部由具有正溫度系數(shù)特性的熱敏電阻構(gòu)成的特例；也包括普通的基板中內(nèi)嵌具有正溫度系數(shù)特性的熱敏電阻的情形。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述熱敏電阻外覆蓋有保護涂層。該涂層具有保護所述熱敏電阻和防止所述熱敏電阻氧化的作用。這也就較好地保持了所述熱敏電阻材料的穩(wěn)定性，從而確保了所述熱敏電阻的正常工作。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述電路保護模塊還包括發(fā)熱部件，其與所述熱敏電阻并聯(lián)連接并以熱傳導方式將熱量傳遞到所述熱敏電阻。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述發(fā)熱部件直接貼合到所述熱敏電阻或通過導熱材料貼合到所述熱敏電阻，這樣能夠顯著減少熱敏電阻的動作時間，從而能夠達到更好的電路保護效果。其中，該動作時間是指熱敏電阻從電路發(fā)生故障到熱敏電阻阻值實際發(fā)生實質(zhì)變化從而能夠保護電路所需要的時間。其中，所述發(fā)熱部件包括阻性器件、感性器件或半導體器件。且該發(fā)熱部件具有位于其兩端上的第三電極和第四電極，所述第三電極通過第三盲孔引出至所述第一焊盤，所述發(fā)熱部件的第四電極通過第四盲孔電引出。附加地，所述第四盲孔上連接有控制單元，所述控制單元用于當所述熱敏電阻單元過熱和/或過流時控制流過所述發(fā)熱部件的電流，以加熱所述發(fā)熱部件?？蛇x地，所述發(fā)熱部件和所述熱敏電阻的形狀為平板狀，平板狀的熱敏電阻和發(fā)熱部件方便安裝，而且能夠更好地貼合熱敏電阻和發(fā)熱部件，方便熱傳導。

相比于傳統(tǒng)的電路保護模塊，本發(fā)明的電路保護模塊改善了正溫度系數(shù)元件的耐候性，且通過內(nèi)嵌正溫度系數(shù)元件，有利于封裝，同時使得對正溫度系數(shù)元件的尺寸要求不必那么苛刻，此外還省出了表面面積，為進一步小型化印刷電路板做出了貢獻，還可以選擇將正溫度系數(shù)元件直接內(nèi)嵌在指定的發(fā)射器件下面，提高正溫度系數(shù)元件的感溫保護效果。此外，該電路保護模塊省去了用戶焊接正溫度系數(shù)獨立元件的麻煩，即使用該電路保護模塊能顯著降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的以上特性及其他特性將在下文中的實施例部分進行明確地闡述。

附圖說明

通過參照附圖閱讀以下所作的對非限制性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯。

圖1示出了現(xiàn)有技術中正溫度系數(shù)獨立元件100的結(jié)構(gòu)詳圖；