[實用新型]電路保護模塊有效
| 申請號： | 201220157874.4 | 申請日： | 2012-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN202697037U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 劉建勇;潘杰兵;董湧;王冰 | 申請（專利權）人： | 瑞侃電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 鄭立柱 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 保護 模塊 | ||
1.一種電路保護模塊，其特征在于，包括：
基板，其中所述基板的至少部分區域由具有正溫度系數特性的熱敏電阻構成，所述熱敏電阻具有第一電極和第二電極；
第一焊盤與第二焊盤，位于所述基板的表面，所述第一電極和第二電極分別通過第一盲孔和第二盲孔引出至所述第一焊盤和第二焊盤。
2.根據權利要求1所述電路保護模塊，其特征在于，所述熱敏電阻外覆蓋有保護涂層。
3.根據權利要求1所述電路保護模塊，其特征在于，所述電路保護模塊還包括發熱部件，其與所述熱敏電阻并聯連接并以熱傳導方式將熱量傳遞到所述熱敏電阻。
4.根據權利要求3所述電路保護模塊，其特征在于，所述發熱部件直接貼合到所述熱敏電阻或通過導熱材料貼合到所述熱敏電阻。
5.根據權利要求3所述電路保護模塊，其特征在于，所述發熱部件包括阻性器件、感性器件或半導體器件。
6.根據權利要求3所述電路保護模塊，其特征在于，所述發熱部件具有位于其兩端上的第三電極和第四電極，所述第三電極通過第三盲孔引出至所述第一焊盤，所述發熱部件的第四電極通過第四盲孔電引出。
7.根據權利要求3所述電路保護模塊，其特征在于，所述第四盲孔上連接有控制單元，所述控制單元用于當所述熱敏電阻單元過熱和/或過流時控制流過所述發熱部件的電流，以加熱所述發熱部件。
8.根據權利要求3所述電路保護模塊，其特征在于，所述發熱部件的形狀為平板狀。
9.根據以上權利要求中任一項所述電路保護模塊，其特征在于，所述熱敏電阻的形狀為平板狀。
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