[實用新型]一種反射率高且散熱好的COB鋁基板

有效

• 申請號: 201220152762.X
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN202695526U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 石超;毛卡斯;王躍飛;吳乾;王芝燁;周志勇;向寶玉;李文清;李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 張少君

1.一種反射率高且散熱好的COB鋁基板，所述鋁基板上分為固晶區和非固晶區，其特征在于：所述固晶區設有凹槽，所述凹槽內設有用于固定LED芯片的銅塊，所述銅塊表面設有鍍銀層；所述非固晶區上設有一層FR-4復合線路板，所述FR-4復合線路板上圍繞所述固晶區設有防焊白油層，所述設有防焊白油層的FR-4復合線路板與固晶區的高度差形成碗杯，所述碗杯內填充有熒光膠。

2.根據權利要求1所述的一種反射率高且散熱好的COB鋁基板，其特征在于：所述銅塊與鋁基板的結合面為熔融結合，銅塊與鋁基板之間形成銅鋁合金層。

3.根據權利要求1所述的一種反射率高且散熱好的COB鋁基板，其特征在于：所述FR-4復合線路板由FR-4纖維板和其表面設有的線路層結合而成。

4.根據權利要求1所述的一種反射率高且散熱好的COB鋁基板，其特征在于：所述銅塊表面與所述鍍銀層之間設有鎳層。

5.根據權利要求1所述的一種反射率高且散熱好的COB鋁基板，其特征在于：所述銅塊表面與所述鋁基板表面平齊。