[實用新型]可提升散熱效率的散熱模塊

有效

• 申請號: 201220149437.8
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN202565650U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 楊文雄;卓士淮;陳驊
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎;孫怡

技術領域

本實用新型關于一種散熱模塊，尤指一種可提升散熱效率的散熱模塊。

背景技術

一般而言，電子產品內設有散熱風扇，其用來在電子產品內部產生氣流，藉以散逸消費性電子產品內的內部電子組件所產生的熱量，如此內部電子組件便能在適當溫度下正常運轉。然而，現今的電子產品皆朝向輕薄短小的方向發展，因此某些內部電子組件(例如電源穩壓器)常因設置于處理芯片背對散熱風扇的背風側而被遮蔽，意即被迫擺置在風流不易到達之處，使得該些內部電子組件所產生的熱量無法及時散逸，進而導致散熱效率不佳而影響該些內部電子組件運轉。

公知的做法是在上述位于背風側的內部電子組件額外增設一散熱鰭片，藉以增加上述位于背風側的內部電子組件的散熱面積，進而增加上述位于背風側的內部電子組件的散熱效率。由于上述的散熱鰭片利用其表面積與外界的空氣進行熱交換以進行散熱，故上述的散熱鰭片需具有一定的體積，藉以維持散熱效率。

然而，就現今電子產品皆朝向輕薄短小的方向發展而言，電子產品內部往往缺乏足夠的空間以容置上述的散熱鰭片，換言之，公知的做法因電子產品內部空間的不足而限制上述的散熱鰭片的體積，以致于降低整體的散熱效率。除此之外，額外增設的散熱鰭片需要額外的物料費用，進而導致生產成本的提升，從而降低產品在市場上的競爭優勢。

因此，需要提供一種可提升散熱效率的散熱模塊以解決上述問題。

實用新型內容

因此，本實用新型提供一種可提升散熱效率且可降低生產成本的散熱模塊，以解決上述問題。

本實用新型公開一種可提升散熱效率的散熱模塊，該散熱模塊包括一散熱組件、一底座以及一導流件；該散熱組件安裝于一第一電子組件上，該散熱組件用來散逸該第一電子組件所產生的熱量；該底座安裝于該散熱組件的一側；該導流件連接于該底座，該導流件與該底座用來共同導引流經該散熱組件的氣流至位于該第一電子組件的一側的一第二電子組件。

綜上所述，本實用新型利用導流件與底座以共同導引流經散熱組件的氣流至位于第一電子組件的一側(即背風側)的第二電子組件。換言之，本實用新型的導流件與底座可用來改變流經散熱組件的氣流的流向，將該氣流導引至設置于氣流不易到達之處的第二電子組件，藉以提升對第二電子組件的散熱效果。

除此之外，由于本實用新型省略公知的散熱鰭片的設置，故本實用新型的散熱模塊有助于改善物料浪費進而降低生產成本，從而提升產品在市場上的競爭優勢。關于本實用新型的優點與精神可以藉由以下的實用新型詳述及所附附圖得到進一步的了解。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例散熱模塊的組件示意圖。

圖2為本實用新型第一實施例散熱模塊在另一視角的組件示意圖。

圖3為本實用新型第一實施例散熱模塊的組件剖面示意圖。

圖4為本實用新型第一實施例散熱模塊在另一實施環境的組件示意圖。

圖5為本實用新型第二實施例散熱模塊的組件示意圖。

圖6為本實用新型第二實施例散熱模塊的組件分解示意圖。

圖7為本實用新型第二實施例散熱模塊的組件剖面示意圖。

主要組件符號說明：

30、30′????散熱模塊??????????????32????????散熱組件

34??????????第一電子組件??????????36????????固定板

38??????????電路板????????????????40????????散熱風扇

42??????????第二電子組件??????????44????????底座

46??????????導流件????????????????48????????第三電子組件

50??????????遮罩??????????????????441???????氣流調節件

443?????????本體??????????????????445???????開孔部

447?????????滑槽??????????????????501???????遮罩本體

503?????????破孔部????????????????505???????滑動肋

F、F1、F2???氣流??????????????????S1????????第一側

S2??????????第二側????????????????L?????????折線