[實用新型]用于射頻功率放大器穩固安裝的裝置

有效

• 申請號: 201220138494.6
• 申請日: 2012-04-05
• 公開（公告）號: CN202514219U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 孫紅業;梁燕生;韋天德
• 申請（專利權）人: 北京市萬格數碼通訊科技有限公司
• 主分類號: H05K7/12
• 分類號: H05K7/12;H05K7/20
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 朱麗華

技術領域

本實用新型涉及通信設備領域，更具體的說，涉及一種用于通信設備射頻功率放大器穩固安裝的裝置及其方法。

背景技術

射頻功率放大器是各種無線發射機的重要組成部分，在發射系統中，射頻功率放大器輸出功率的可以大至數百瓦。所以，射頻功率放大器的接地阻抗和散熱效果決定了整個放大器工作的可靠性和成本，而其安裝及固定方法就極其關鍵。

射頻功率放大器選用專用的功率放大模塊，接地效果和散熱性能都有保障，但成本較高，而且每一種專用功率放大器模塊都需要特定的安裝結構來配合，給設備的整體結構設計帶來較大限制。使用成本較低的通用射頻放大管來設計高可靠性放大器，有重要的應用價值。

通常現成的功放模塊都是功放廠商設計并制造的，是直接把射頻功率放大器焊接在一塊散熱基片上，散熱基片與功放內部地連接。在安裝時，散熱銅片與PCB板的接地銅箔直接接觸，有較低的接地阻抗，散熱銅片與散熱底座之間加導熱的軟襯墊以提高功放的散熱性能。這種方式為功放模塊專用，器件采購成本較高，結構設計受到功放模塊形狀限制，不靈活。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種用于射頻功率放大器穩固安裝的裝置,利用其固定安放射頻功率放大器,不僅可以提供低成本的射頻功率放大器的安裝方法，而且能確保射頻功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產裝配。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種用于射頻功率放大器穩固安裝的裝置，其包括：

一散熱底座，其上表面為一平直面或開有凹槽；

一PCB板，緊貼于散熱底座的上表層，該PCB板上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大器的封裝外形結構相互匹配，沿該中孔的圍邊布有一組焊盤，該組焊盤包括一對輸入、輸出管腳焊盤和一對接地焊盤，接地管腳的焊盤焊在PCB中孔的側壁上，所述的一對接地焊盤用于供射頻功率放大器接地管腳的連接，所述的輸入、輸出管腳焊盤用于供射頻功率放大器輸入、輸出管腳的連接；PCB板上還開設有一對連接用固定孔；

一可將射頻功率放大器本體穩固接在PCB板上的固定單元裝置，中部具有一凹槽體，兩側為帶有固定孔的端耳，通過調節螺栓與PCB板實現連接。

所述用于射頻功率放大器穩固安裝的裝置的固定單元裝置可以是一由彈性金屬材料制成的倒Ω形片，其中部體為弧形凹槽，上兩側分別向外延伸有端耳，各端耳上開設固定孔通過穿過其固定孔的螺釘及一調節保護固位件與PCB板實現連接；該倒Ω形片的中部弧形凹槽體向下將大功率射頻功率放大器抵壓在散熱底座之上。該倒Ω形片的中部體的弧形凹槽面平直面積不小于所安裝的射頻功率放大器封裝的上表面。所述的調節保護固位件用于調整倒Ω形片下壓高度極限，其可以是一組相互摞合的圓環形彈性墊片，該組墊片摞合后的總厚度為：（倒Ω形片下壓的極限高度+射頻功率放大器厚度-PCB板厚度）±5mm。

所述用于射頻功率放大器穩固安裝的裝置的固定單元裝置亦可以是包括一中部的U形固定座，U形固定座的上兩側帶有端耳，該U形固定座的內凹槽為射頻功率放大器提供固定位，兩側的端耳帶有固定孔，該固定單元裝置由導電導熱材料制成。該U形固定座內的固定位面積大小與所安裝的射頻功率放大器的接地面總面積大小相適配，所述射頻功率放大器焊接在該固定位上。該U形固定座側縱向壁厚至少達到材料不形變的厚度；兩側端耳的板厚為可達形變的厚度；U形固定座兩側縱壁上分別開有上下貫通的垂直固定通孔，經穿過該垂直固定通孔的螺釘將U形固定座與散熱底座緊固連接；所述固定通孔內設置有用于將所述U形固定座連接至散熱底座的固件。該U形固定座的內凹底面與所述射頻功率放大器的接地面平齊，U形固定座兩側端耳所在平面與所述射頻功率放大器的輸入輸出信號引腳平齊。

射頻功放管(尤其是大功率的)的安裝是成本和性能難以平衡的難題，本實用新型提供了一種既能長久良好接地而又能兼顧散熱的穩固安裝的裝置和方法。

本實用新型的優點是：

1）成本較低，本實用新型把散熱和接地封裝在一起的射頻功率放大器的成本價格是其他封裝射頻功率放大器的一半以下；

2）結構簡單，易于生產；

3）安裝簡單，易于操作；

4）使射頻功率放大器緊壓在散熱底座上，且由于墊片的厚度經過測量計算，可以很好地保護射頻功率放大器，不會因壓力過大而損壞射頻功率放大器，使射頻功率放大器的壽命大大加強；