[實用新型]發光二極管導熱基板結構有效
| 申請號： | 201220125005.3 | 申請日： | 2012-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN202513209U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發明（設計）人： | 張仲琦;蕭智礪;戴益山 | 申請（專利權）人： | 臺燿科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所 11301 | 代理人： | 潘光興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 導熱 板結 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管導熱基板結構，其特征在于，包括：
一電路板，具有一絕緣層及一位于所述絕緣層上方的金屬線路層；
數個發光二極管元件，承載于所述金屬線路層的上方并與所述金屬線路層電連接；
一厚度小于0.5毫米的導熱片，具一上表面及一與所述上表面相對的下表面，且以所述上表面與所述電路板相貼合；以及
一散熱機構，與所述導熱片的下表面相貼合。
2.如權利要求1所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述發光二極管導熱基板結構還包含一防焊層，披覆于所述金屬線路層上方的未承載有所述發光二極管元件的區域。
3.如權利要求1或2所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述導熱片為厚度0.15毫米的導熱片。
4.如權利要求1或2所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述導熱片為金屬導熱片或合金導熱片。
5.如權利要求4所述的導熱基板結構，其特征在于，所述導熱片為鋁導熱片、銅導熱片或不銹鋼導熱片。
6.如權利要求5所述的導熱基板結構，其特征在于，所述導熱片為鋁導熱片。
7.如權利要求1或2所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述電路板具有多層電路。
8.如權利要求1或2所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述散熱機構為金屬散熱機構或金屬合金散熱機構。
9.如權利要求8所述的發光二極管導熱基板結構，其特征在于，所述散熱機構為鋁散熱機構。
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