[實用新型]一種液冷散熱系統

有效

• 申請號: 201220123455.9
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN202585391U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 肖啟能;鄭達高
• 申請（專利權）人: 深圳市研派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子設備散熱系統，具體地說，是用在電腦等電子產品的散熱冷卻系統。

背景技術

當前電子設備如電腦在運行過程中，CPU、GPU等芯片零件會產生巨大的熱量需要額外的散熱輔助裝置將其散發或轉移，以保證此類電子產品能工作在可允許的溫度范圍內。

目前這輔助散熱裝置有多種類型，如風冷散熱器，液冷散熱器，半導體制冷及其它冷卻方式，半導體制冷因成本與工藝只在小眾產品中應用，風冷是最常見方式。風冷散熱器主要是金屬散熱片上安裝風扇以帶動氣流，通過與散熱片熱交換，從而將需要散熱之設備降溫冷卻。基于未來電子設備集成度越來越高，電子芯片單位熱流密度越來越大，單純依靠加大風流與散熱面積存在一定的技術瓶頸與限制。故液冷散熱器做為一種在性能，工藝與經濟性能取得一致平衡的冷卻方案，在電子設備領域得以推廣，市場接受度快速提高。專利CN101228495A就是提供了一種計算機的冷卻系統，其采用了液冷散熱器的技術，即提供一種具有儲藏冷卻液的貯液室，熱交換界面，冷卻液聚集和傳送由計算機處理器通過熱交換界面消散到冷卻液的熱量，泵送裝置用來保持液體在貯液室與散熱裝置間循環流動；但是其貯液室結構復雜，儲藏液體時間長了容易漏液到計算機處理器上，造成計算機損壞的危險，而且熱交換界面的熱傳導性能也不夠好，散熱效果不夠好，而且整個產品的制造成本高。

實用新型內容

本實用性專利就是針對以上現有技術產品的缺點提出的結合現有各種散熱方式優點于一起的散熱效果更好，相對制造成本更低的一種電子產品的散熱系統，具體是提供一種液冷散熱系統，本產品針對的電子設備有至少一個熱源，如電腦的CPU，VGA芯片或發光LED芯片等，本冷卻系統包括：

吸熱裝置：利用金屬特性從熱源收集熱能存于內腔的液體中，通過內置的動力裝置將液體傳遞出去；

散熱裝置：接收吸熱裝置傳送的具熱能的液體，通過自身結構將液體內熱能與表面的低溫空氣做熱交換，以降低液體的溫度，完成散熱的效果；

管道裝置：用于液體流動，以連接吸熱裝置與散熱裝置，使其形成循環回路；

所述的吸熱裝置還包括金屬主腔體、吸熱底塊和設置在主腔體側面的進口和出口。

所述吸熱底塊與金屬主腔體密封焊接在一起，所述吸熱底塊與金屬主腔體之間的焊接面內側夾有密封圈。

所述的管道裝置為金屬、塑膠或橡膠材料。

所述金屬主腔體與吸熱底塊由鍛壓工藝一體成型，即金屬主腔體與吸熱底塊為一端封閉，一端開口的沉孔型。

所述的金屬主腔體為一端封閉，一端開口的沉孔型，所述金屬主腔體內腔底面焊接或鎖固有吸熱塊。

所述的金屬腔體設置有至少一個輔助的風冷散熱裝置，從而形成具有液冷與風冷二重散熱效能之產品。

所述的金屬腔體外設置有至少一個輔助的半導體致冷片裝置，從而形成具有液冷、半導體致冷的二重散熱效能之產品。

所述的金屬主腔體外設置有至少一個輔助的半導體致冷片裝置，至少一個輔助的風冷散熱裝置，從而形成具有液冷、風冷和半導體致冷的三重散熱效能之產品。

前述的一種液冷散熱系統的散熱裝置，所述的散熱裝置，包括至少一支金屬導熱管，至少一組金屬鰭片和至少一個貯液室及配套密封件和配件，所述配件包括支架、蓋于，所述貯液室設置有進口和出口，與金屬導熱管連接；金屬導熱管與金屬鰭片通過錫膏回流焊接工藝組成一體結構件，由金屬導熱管內的液體熱能傳遞給金屬鰭片，金屬鰭片通過與外部空氣熱交換降溫從而形成散熱裝置。

前述的一種液冷散熱系統的散熱裝置，所述的散熱裝置，包括至少一支金屬扁管，至少一組由沖壓扣合工藝制成金屬鰭片組，和至少一個貯液室及支架組成，貯液室有進口和出口，可與管道裝置連接。金屬扁管與鰭片通過釬焊工藝組成一體結構件，由金屬扁管內的液體熱能傳遞給鰭片，鰭片通過與外部空氣熱交換降溫從而形成散熱裝置。

本實用新型的目的在于提供一種經濟、可操作性高的低制造成本的冷卻散熱裝置，來替代無法滿足電子設備如電腦日益增長的熱消耗解決方案的風冷散熱器或者其他單一散熱的方式，且可在狹小甚至密閉的設備空間內完成熱轉遞與消散。同時，本發明產品零部件簡化，裝配工藝簡單，安全可靠性高(尤其是針對液體泄漏風險)，后期維護成本極低，安裝使用快速簡便。外觀質感高檔，符合當前電子產品時尚化趨勢。

附圖說明

圖1為本實用新型產品的整體圖。

圖2為本實用新型產品拆裝圖。

圖3為本實用新型產品吸熱裝置正面爆炸圖。