[實用新型]電路板

有效

• 申請號: 201220110728.6
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202503820U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 達文·斯科特·尼古拉斯;斯科特·理查德·克拉策
• 申請（專利權）人: 費希爾控制產品國際有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 郭曼;王琦

技術領域

本實用新型涉及印制電路板(PCB)技術，特別涉及具有表面封裝的電路板。

背景技術

空氣中的灰塵等粉塵會對電子設備中的電路板造成損害，例如，造成電路板的短路等等。特別是在有害粉塵存在的特定環境下，有害粉塵可能會對電路板造成侵蝕。更有甚者，如果電路板周圍存在易燃性粉塵，還有可能造成設備起火或爆炸。鑒于上述原因，在有害粉塵存在的特定環境下，對電子設備機殼(enclosure)制造工藝以及安裝都有很高的要求。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種電路板，通過封裝材料和印制電路板主體將焊接在該印制電路板主體的正面和背面中的至少一個表面上的表面貼片元件封裝起來，避免印制電路板主體上的元器件與周圍空氣進行接觸。

本實用新型提供的電路板包括印制電路板主體和焊接在印制電路板主體的正面和背面中的至少一個表面上的至少一個表面貼片元件；上述電路板進一步包括：在印制電路板主體的上述至少一個表面上覆蓋至少一個表面貼片元件的封裝部件；其中，上述封裝部件與印制電路板主體一起將上述至少一個表面貼片元件封裝起來。

如果上述印制電路板主體包括暴露在印制電路板主體的上述至少一個表面上的導電材料部分，較佳地，封裝部件進一步覆蓋在上述暴露在印制電路板主體的上述至少一個表面上的導電材料部分之上，與所述印制電路板主體一起將所述導電材料部分封裝起來。

較佳地，上述電路板進一步包括：焊接在印制電路板主體的上述至少一個表面上的顯示裝置；以及覆蓋所述顯示裝置的支架；其中，所述封裝部件覆蓋在所述支架的四周，與所述支架和所述印制電路板主體一起將所述顯示裝置封裝起來。較佳地，顯示裝置是液晶顯示屏。

較佳地，封裝部件的厚度為1毫米。

較佳地，封裝部件粘合在所述印制電路板主體和所述表面貼片元件之上。

如前所述，由于在本實用新型中，封裝部件與印制電路板主體一起將焊接在該印制電路板主體上的表面貼片元件封裝起來，避免印制電路板主體上的元器件與周圍空氣進行接觸，這樣，即使在有害粉塵存在的特定環境下，應用本實用新型的電路板可以大大降低應用環境對電子設備機殼制造工藝以及安裝的要求。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細描述，附圖中：

圖1顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的正面視圖；

圖2顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的背面視圖；

圖3顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的側面視圖；

圖4顯示了本實用新型第二實施例所述的電路板的正面視圖；和

圖5顯示了本實用新型第二實施例所述的電路板的側面視圖。

具體實施方式

圖1顯示了本實用新型第一實施例所述的電路板的正面視圖。圖2顯示了第一實施例所述的電路板的背面視圖。圖3顯示了第一實施例所述的電路板的側面視圖。

參考圖1至圖3，根據本實用新型第一實施例的電路板包括以下部件：

印制電路板主體100；

焊接在印制電路板主體的正面和背面中的至少一個表面上的至少一個表面貼片元件110、111、112、113和114；以及

在印制電路板主體的上述至少一個表面上覆蓋至少一個表面貼片元件的封裝部件120、121；其中，上述封裝部件120、121和印制電路板主體100一起將上述至少一個表面貼片元件110、111、112、113和114封裝起來。

在上述印制電路板主體100包括暴露在印制電路板主體100的上述至少一個表面上的導電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138的情況下，封裝部件120、121進一步覆蓋在該導電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138之上，與印制電路板主體100一起將該導電材料部分130、131、132、133、134、135、136、137和138封裝起來。