[實用新型]密封型帶狀光纖陣列

有效

• 申請號: 201220102993.X
• 申請日: 2012-03-19
• 公開（公告）號: CN202494801U
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 關培
• 申請（專利權）人: 武漢楚星光纖應用技術有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/255
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本實用新型涉及帶狀光纖陣列，尤其涉及一種密封型帶狀光纖陣列。

背景技術

在光通信、光測量和其他相關領域，由于光波導器件的廣泛應用，與之耦合的帶狀光纖陣列的應用也越來越廣泛。在傳統帶狀光纖陣列中，帶狀光纖與套管的間隙是依靠填充密封膠來實現密封，但膠體材料都存在特定的老化期限，密封好的器件在經過高溫高濕后，會加速膠體的老化，致使粘接部位脫膠，容易造成氣密性能下降。從而縮短了器件的使用壽命，降低了器件的密封性、穩定性和可靠性。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種使用壽命長，密封性、穩定性和可靠性高的密封型帶狀光纖陣列。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種密封性帶狀光纖陣列，包括光纖陣列，所述光纖陣列的帶狀光纖穿入金屬套管組件中并構成密封系統，所述帶狀光纖與金屬套管組件的空隙填充焊料并密封。

進一步地，所述帶狀光纖穿入金屬套管組件的部分，其包層外依次鍍有鎳層和金層。

進一步地，所述鎳層的厚度為3-5um，所述金層的厚度為0.1-0.3um。

進一步地，所述金屬套管組件由不銹鋼管和鍍金可伐管粘接組成，所述金屬套管組件的兩端填充膠體并固化。

進一步地，所述鍍金可伐管中穿入帶狀光纖，所述鍍金可伐管與帶狀光纖的間隙填充焊料。

進一步地，所述密封性帶狀光纖陣列的端面是斜面。

本實用新型的帶狀光纖與鍍金可伐管的間隙填充的是金或錫焊料并經過熔接密封形成密封組件，密封組件可承受二次焊接溫度，從而解決了光纖與套管之間的金屬化密封問題，提高了器件的氣密性、穩定性和可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型密封型帶狀光纖陣列的結構示意圖。

圖中，1.?光纖陣列，2.帶狀光纖，3.環氧樹脂膠，4.不銹鋼管，5.鍍金可伐管。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。

如圖1所述，本實用新型是一種密封性帶狀光纖陣列，包括光纖陣列1，所述光纖陣列1的帶狀光纖2穿入金屬套管組件中并構成密封系統，所述帶狀光纖2與金屬套管組件的空隙填充焊料并密封。

穿入金屬套管組件中的帶狀光纖2剝除其涂覆層，裸露出包層部分，在裸露的包層上通過電鍍或其他方法依次鍍上3-5um厚的鎳層和0.1-0.3um厚的金層，所述金屬套管組件包括不銹鋼管4和便于激光焊接的鍍金可伐管5，不銹鋼管4和鍍金可伐管5由膠體粘接在一起并固化，所述金屬套管組件的兩端填充膠體并固化，本實例中所述膠體均為環氧樹脂膠3。

由于帶狀光纖2穿入金屬套管組件中，因此鍍有鎳層和金層的所述帶狀光纖2和鍍金可伐管5之間會留有間隙，在間隙內填充熔點為260℃-280℃的金或錫焊料，然后通過熱阻焊的方式將鍍有鎳層和金層的帶狀光纖2和鍍金可伐管5熔接形成密封組件，所述密封組件可承受180℃的二次焊接溫度。

本實施例所述的密封性帶狀光纖陣列的端面拋磨成斜面。

以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本技術領域的技術人員在本實用新型基礎上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內。本實用新型的保護范圍以權利要求書為準。