[實用新型]三合一卡座

有效

• 申請號: 201220087239.3
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN202474371U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 劉煒
• 申請（專利權）人: 東莞市星擎電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R13/516;H01R12/71;H01R27/00
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術領域

本實用新型涉及一種可以插入不同類型卡的卡座，尤其是一種三合一卡座。

背景技術

???解決現有手機雙卡卡座和插卡使用中在手機內占用較大空間的技術問題，人們開始使用三合一卡座，以達到集成化、小型化和超薄化的目的。中國專利文獻?CN201789100U公開了一種三合一卡座，包括下層TF卡端子、下層SIM卡端子、上層SIM卡端子、下層塑膠、上層塑膠、五金外殼；其中，該上層塑膠上成型有上層SIM卡端子，且上層塑膠與五金外殼之間形成第一插卡空間，該上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處；該下層塑膠上成型有下層SIM卡端子和TF卡端子，且上層塑膠與下層塑膠之間形成第二、三插卡空間，該下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。這種三合一卡座的下排塑膠主體的TF卡擋板為塑膠成型，插入TF卡后有破裂現象存在，影響TF卡的正常使用；另外，這種三合一卡座，其上層SIM卡插入，需要取出時，比較困難。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述問題，向社會提供一種可以延長下排塑膠主體的TF卡擋板壽命，使其插入TF卡后不容易產生破裂現象的三合一卡座。

本實用新型的另一個目的是可以方便地取出上層的SIM卡。

本實用新型的技術方案是：設計一種三合一卡座，包括位于下排主體塑膠件上的下層TF卡端子和下層SIM卡端子、位于上排主體塑膠件上的上層SIM卡端子和五金外殼；所述上排主體塑膠件與五金外殼之間形成第一插卡空間，所述下排主體塑膠件與上排主體塑膠件之間形成第二、三插卡空間，在與所述TF卡端子相對應的上方設有TF卡金屬殼，所述TF卡金屬殼與所述下排主體塑膠件固定連接構成第三插卡空間。

作為對本實用新型的改進，在所述上排主體塑膠件與下排主體塑件之間還設有SIM卡拖盤，所述SIM卡拖盤可相對于所述下排主體塑件滑動。

作為對本實用新型的改進，所述下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。

作為對本實用新型的改進，所述上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處。

本實用新型采用TF卡金屬殼結構可以延長下排塑膠主體的TF卡擋板壽命，使其插入TF卡后不容易產生破裂現象；以及采用SIM卡拖盤結構可以方便地取出上層的SIM卡。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的分解結構示意圖。

圖2是圖1組合后的主視平面結構示意圖。

圖3是圖1組合后的立體結構示意圖。

圖4是圖3另一視角的立體結構示意圖。

具體實施方式

請參見圖1至圖4，圖1至圖4揭示的是一種三合一卡座，包括位于下排主體塑膠件1上的下層TF卡端子8和下層SIM卡端子3、位于上排主體塑膠件2上的上層SIM卡端子4和五金外殼5；所述上排主體塑膠件2與五金外殼5之間形成第一插卡空間51，所述下排主體塑膠件1與上排主體塑膠件2之間形成第二、三插卡空間52、53，在與所述TF卡端子8相對應的上方設有TF卡金屬殼7，所述TF卡金屬殼7與所述下排主體塑膠件2通過卡腳71、72固定連接，構成第三插卡空間53。

本實施例中，在所述上排主體塑膠件2與下排主體塑件之間1還設有SIM卡拖盤6，所述SIM卡拖盤6可相對于所述下排主體塑件1滑動，用于承載上SIM卡，取出上SIM卡時，只需要拉出SIM卡拖盤6即可，方便取出上SIM卡。所述下層SIM卡端子3和TF卡端子8的接觸端子位于第二、三插卡空間52、53的插口處。而所述上層SIM卡端子3的接觸端位于第一插卡空間51的邊緣處。