[實用新型]一種帶凹槽的LED模組

有效

• 申請號: 201220071907.3
• 申請日: 2012-02-29
• 公開（公告）號: CN202534682U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 王柱慶;錢勇
• 申請（專利權）人: 安徽省都德利電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馮鐵惠

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，尤其涉及一種帶凹槽的LED模組。

背景技術

目前的發光二級管為一種能高效地將電能轉換為光能的冷光發光元件，并且具有能耗低，壽命長，節能環保等優點，發光二級管在當前的市場中，在國家對LED技術領域的大力失去下，其已逐步體現出了與傳統光源的差距和優越性。而LED不斷地發展和摸索中，也不斷地涌現更新更優的技術，與傳統LED發光模組相較，其多是采用將LED芯片在SMD、LAMP等支架上進行單顆封裝，封裝完成后再將SMD、LAMP等多顆發光二級管采用貼片、直插等形式將發光二級管設置于基板上，該方法生產成本高，工序長，且回流焊、波峰焊等焊接方式對LED有一定破壞性。有鑒于此，提供一種直接將多顆LED芯片設置于同一個凹槽內，并完成固晶、焊線、點膠的LED模組成為必要。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種帶凹槽的LED模組，其直接將在同一個凹槽內完成多個LED芯片的固晶、焊線、點膠的帶凹槽的LED模組，該帶凹槽的LED模組通過一個帶凹槽的LED模組封裝多個芯片，且通過電子電路實現供電。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種帶凹槽的LED模組，包括基板，所述基板上設置有凹槽，所述凹槽內設置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過透鏡封裝于凹槽內。

進一步，所述凹槽內壁上設置有熒光粉。

進一步，所述基板上設置有多個凹槽。

進一步，任一所述凹槽內設置多個LED芯片。

與現在技術相比，本實用新型提供的用于照明技術領域的一種帶凹槽的LED模組，其通過在基板上設置電子電路，電子電路與LED芯片電連接，實現電路的供電，基板上還設置有若干凹槽，任一個凹槽內均設置有若干LED芯片，而任一凹槽只需進行一次封裝，通過減少LED的封裝，從而減少勞動成本，提高產生效率和產業化，本實用新型的電路通過電子電路進行供電，減少了人工勞動量，提高了產品的機械化程度及生產效率，減少生產成本、生產時間，進而提高生產速率，通過在同一個凹槽內設置多個LED芯片，且在同一基板上設置多個LED凹槽，達到加強高度之目的，本實用新型具有重要意義。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種帶凹槽的LED模組的剖面結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，本實用新型提供一種帶凹槽的LED模組，包括基板1，所述基板1上設置有凹槽，所述凹槽內設置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過透鏡封裝于凹槽內。

如圖1所示，所述凹槽內壁上設置有熒光粉2。

如圖1所示，所述基板1上設置有多個凹槽。

如圖1所示，任一所述凹槽內設置多個LED芯片。

本實用新型提供的用于照明技術領域的一種帶凹槽的LED模組，其通過在基板1上設置電子電路，電子電路與LED芯片電連接，實現電路的供電，基板1上還設置有若干凹槽，任一個凹槽內均設置有若干LED芯片，而任一凹槽只需進行一次封裝，通過減少LED的封裝，從而減少勞動成本，提高產生效率和產業化，本實用新型的電路通過電子電路進行供電，減少了人工勞動量，提高了產品的機械化程度及生產效率，減少生產成本、生產時間，進而提高生產速率，通過在同一個凹槽內設置多個LED芯片，且在同一基板1上設置多個LED凹槽，達到加強高度之目的。