[發(fā)明專利]一種玻璃基復(fù)合焊料、制備方法及其應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011297615.7 | 申請日： | 2020-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN112317991A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉謝白景;鄭江標(biāo) | 申請（專利權(quán)）人： | 冷水江市匯鑫電子陶瓷有限公司;東莞市金華電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K35/40;C04B37/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 417500 湖南省婁底市冷水*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 玻璃 復(fù)合 焊料 制備 方法 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末70～78%
陶瓷粉末15～19%
復(fù)合材料2～11% 。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末71～77%
陶瓷粉末16～18%
復(fù)合材料3～10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末72～76%
陶瓷粉末17～17%
復(fù)合材料4～9%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末73～75%
陶瓷粉末17～17.5%
復(fù)合材料5～8%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末73～74%
陶瓷粉末17.1～17.4%
復(fù)合材料6～7%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的玻璃基復(fù)合焊料，其特征在于：由以下質(zhì)量百分比的原料組成：
合金粉末73.5～73.8%
陶瓷粉末17.2～17.3%
復(fù)合材料6.5～6.8%。
7.一種如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的玻璃基復(fù)合焊料的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
制備合金粉末、陶瓷粉末和復(fù)合材料；
獲取所述合金粉末、陶瓷粉末和復(fù)合材料，并將所述合金粉末、陶瓷粉末和復(fù)合材料放入混料機(jī)中攪拌使其混合均勻，即得到粉狀的焊料；
將所述粉狀的焊料置于粉末冶金機(jī)械裝置中壓制成帶狀，得到帶狀產(chǎn)品；或制備成需要的焊接片的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基復(fù)合焊料的制備方法，其特征在于：所述陶瓷粉末的顆粒粒徑范圍為2000nm～8000 nm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的玻璃基復(fù)合焊料的制備方法，其特征在于：所述合金粉末的顆粒直徑范圍為3100～3300nm之間。
10.一種如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的玻璃基復(fù)合焊料在陶瓷或金屬焊接中的應(yīng)用。
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