[實用新型]一種硅片研磨光學拋光系統

有效

• 申請號: 201320712728.8
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN203527228U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 尹明;汪力
• 申請（專利權）人: 昆山科尼電子器材有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34;B24B29/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種硅片研磨光學領域，具體涉及一種硅片研磨光學拋光系統。

背景技術

目前，硅片表面要進行光學研磨拋光批量生產，使用工藝為兩種，第一種是硅片雙面研磨拋光工藝：硅片厚度分類→金剛砂雙面研磨機研磨→硅片厚度分類→二氧化硅雙面拋光機拋光；第二種是硅片單面研磨拋光工藝：硅片厚度分類→金剛砂雙面研磨機研磨→硅片厚度分類→使用蠟將硅片貼到載盤上→二氧化硅單面拋光機拋光。

然而現有生產活動中的兩種工藝都得使用研磨砂研磨，費用高，廢棄物多；雙面研磨硅片是在游離狀態下進行研磨，研磨一次時間需要80～100分鐘，且整車研磨中只要有一片碎裂，整車硅片報廢在50%以上，因此成品率不高。

經過雙面研磨的硅片到雙面拋光機拋光，由于片與片之間厚度誤差和雙面拋光機不能加重壓、經研磨砂研磨后硅片表面的損傷層深，因此拋光速度慢，拋光一車的時間需要2.5小時，成品率同雙面研磨相同。

如果采用單面拋光，同樣存在貼片后表面不在一個平面上，且表面損傷層深的問題，拋光一車的時間需要2小時以上，成品率會比雙面拋光機拋光高。

因此，一種利于環保，減少廢棄物排放，提高生產效率和成品率，降低生產成本的硅片研磨光學拋光系統亟待出現。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種利于環保，減少廢棄物排放，提高生產效率和成品率，降低生產成本的硅片研磨光學拋光系統。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：一種硅片研磨光學拋光系統，包括加熱設備、立軸平面銑磨機和二氧化硅單面拋光機，所述加熱設備包括加熱底座和圓形載盤，所述載盤上表面為光滑的平面，在所述硅片和所述載盤之間設置有粘結蠟層；

所述立軸平面銑磨機包括第一機架和第一工作臺，在所述第一工作臺上開設有多個與所述載盤相匹配的圓形腔室，在所述第一機架上方設置有金剛石磨盤。

優選的，所述二氧化硅單面拋光機包括第二機架和第二工作臺，在所述第二工作臺上端面設置有拋光布，在所述第二機架上裝設有上壓盤，所述上壓盤外側套設有固定套圈，在所述固定套圈下方內側設置有與之相匹配的所述載盤，所述載盤位于所述固定套圈和所述拋光布之間；

所述上壓盤至少為一個。

優選的，所述第一工作臺為圓形工作臺，在所述第一工作臺中央下端面上連接有可旋轉的驅動機構；

所述圓形腔室均勻分布于所述第一工作臺上，所述多個圓形腔室的圓心位于同一個圓上。

優選的，所述第二工作臺為圓形工作臺，所述上壓盤為4個。

優選的，在所述上壓盤和所述第二機架之間裝設有伸縮機構。

優選的，所述固定套圈橫截面呈橫臥的工字型，所述固定套圈上端與所述上壓盤相匹配，下端與所述載盤相匹配。

本實用新型還提供了一種硅片研磨光學拋光系統加工工藝，具體包括如下步驟：

（1）將需要研磨拋光的硅基片用粘結蠟粘貼到已加熱的載盤上；

（2）待載盤冷卻后，放到立軸平面銑磨機工作平臺上，載盤上的硅片朝上，在該平臺上放滿載盤，啟動立軸平面銑磨機進行研磨；

（3）研磨后，取下載盤沖洗干凈硅粉，直接放到二氧化硅單面拋光機上拋光，載盤上的硅片朝下，加壓1.4kg/c㎡，拋35分鐘后取下載盤，用自來水將二氧化硅拋光液沖洗干凈，用紗布擦干凈硅片表面；

（4）將帶有硅片的載盤一起放到加熱底座上加熱，到粘結蠟融化，用單面刀片插入載盤和硅片之間，提起硅片，即可得到單面研磨拋光產品；

（5）將載盤上余蠟擦干凈，均勻涂上新的粘結蠟，再將硅片已拋光好的面朝下貼在載盤上，用竹棒輕壓硅片中心，把粘結蠟層的氣泡趕出即可，待載盤冷卻后進行第二面研磨、拋光，重復上述步驟（2）-步驟（4），即可得到雙面研磨拋光產品。

通過上述技術方案，本實用新型技術方案的有益效果是：一種硅片研磨光學拋光系統，包括加熱設備、立軸平面銑磨機和二氧化硅單面拋光機，所述加熱設備包括加熱底座和圓形載盤，所述載盤上表面為光滑的平面，在所述硅片和所述載盤之間設置有粘結蠟層；所述立軸平面銑磨機包括第一機架和第一工作臺，在所述第一工作臺上開設有多個與所述載盤相匹配的圓形腔室，在所述第一機架上方設置有金剛石磨盤；采用本實用新型所提供的硅片研磨光學拋光系統，通過加熱設備、立軸平面銑磨機和二氧化硅單面拋光機的相互配合，研磨過程中不使用研磨砂，減少了廢棄物的排放，同時還提高了生產效率，提高了成品率，降低了生產成本。

附圖說明