[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220031343.0 | 申請日： | 2012-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN203179938U | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | C·K·陳;X·費 | 申請（專利權）人： | 惠州科銳半導體照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 516006 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：?
LED；?
光學元件，所述光學元件包括透明部分和半透明部分，所述光學元件具有設置有結合墊的底部表面，所述LED布置在所述底部表面的所述結合墊上并且電連接到所述結合墊；以及?
外部部分，圍繞所述光學元件和所述LED，所述外部部分容納耦接到設置于所述外部部分的下部處的引線框架引線的所述結合墊。?
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述半透明部分的輪廓厚度小于0.4mm。?
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述半透明部分具有比所述透明部分更薄的輪廓厚度。?
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述半透明部分具有遠離所述LED的粗糙外表面。?
5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述粗糙外表面具有使源自于所述LED封裝結構外部的光分散并且自由地傳輸從所述LED發(fā)出的光的圖案。?
6.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述圖案的最大高度小于2.0μm。?
7.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述圖案的最大高度小于1.5μm。?
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