[實用新型]陶瓷電容

有效

• 申請號: 201220020992.0
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN202523553U
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 吳旻修;許家銘;羅立偉
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型關于一種陶瓷電容及其復合堆疊組。本實用新型尤其涉及一種兩個端電極均位于同一面上的陶瓷電容，以及使用多個陶瓷電容形成的復合堆疊組。

背景技術

圖1繪示習知的陶瓷電容。陶瓷電容10位于電路板20上，并具有兩個端電極30、40。當陶瓷電容10利用焊錫50焊接于電路板20上時，兩個端電極30、40外側的焊錫50各自還多占據了一部份空間(至少占了陶瓷電容10長度的30％)，造成電路板20有效空間的浪費，于是需要一種新式的陶瓷電容，以解決上述問題。

實用新型內容

有鑒于習知的陶瓷電容的缺點，本實用新型提出一種單面端電極陶瓷電容以及一種陶瓷電容，藉由本實用新型陶瓷電容的導電墊位置的新穎設計，而可以占據較小的電路板空間。

為達到上述目的，本實用新型提供一種單面端電極陶瓷電容，包含：第一面；第一金屬層，包含第一端電極；第二金屬層，包含第二端電極，其中該第一端電極以及該第二端電極皆暴露于該第一面上；第一陶瓷介電層，位于該第一金屬層與該第二金屬層之間；第一導電墊，位于該第一面上并電性連接該第一端電極，其中該第一金屬層與該第一導電墊彼此垂直；以及第二導電墊，位于該第一面上且與該第一導電墊相隔一定距離，并電性連接該第二端電極，其中該第二金屬層與該第二導電墊彼此垂直。

優選的，該第一金屬層與該第二金屬層皆為L形，且以交錯方式排列。

優選的，該單面式陶瓷電容，更包含：第三金屬層，并包含暴露于該第一面的第三端電極，且該第三端電極電性連接該第一導電墊或第二導電墊；以及第二陶瓷介電層，其位于該第三金屬層與該第二金屬層之間。

優選的，該第一導電墊與該第二導電墊由雙層金屬所組成。

本實用新型還提供一種陶瓷電容，包含：第一面以及與該第一面相對的第二面；第一金屬層，包含暴露于該第一面的第一端電極以及暴露于該第二面的第二端電極；第二金屬層，包含暴露于該第一面的第三端電極以及暴露于該第二面的第四端電極；第一陶瓷介電層，位于該第一金屬層與該第二金屬層之間；第一導電墊，位于該第一面上并電性連接該第一端電極；第二導電墊，位于該第一面上且與該第一導電墊相隔一定距離，并電性連接該第三端電極；第三導電墊，位于該第二面上并電性連接該第四端電極；以及第四導電墊，位于該第二面且與該第三導電墊相隔一定距離，并電性連接該第二端電極，其中，該第一導電墊及該第二導電墊分別與該第一金屬層垂直，而該第三導電墊及該第四導電墊分別與該第二金屬層垂直。

優選的，該第一金屬層及該第二金屬層為∫形。

優選的，所述的陶瓷電容更包含：第三金屬層，包含暴露于該第一面的第五端電極以及暴露于該第二面的第六端電極；以及第二陶瓷介電層，其位于該第三金屬層與該第二金屬層之間，其中該第五端電極電性連接該第一導電墊，而該第六端電極電性連接該第四導電墊。

優選的，該第一導電墊、該第二導電墊、該第三導電墊與該第四導電墊由雙層金屬所組成。

優選的，該第一導電墊與該第二導電墊分別電性連接于第一電路板，且該第三導電墊與該第四導電墊分別電性連接于電子元件與第二電路板的其中之一。

優選的，該電子元件為電容或電阻或電感。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型陶瓷電容的導電墊位置的新穎設計，而可以占據較小的電路板空間。另外，雙面均設計有導電墊的陶瓷電容，還提供向上電性連接的可能性，十分適合解決現今電路體積縮小的要求。

附圖說明

圖1繪示一種傳統的陶瓷電容的結構示意圖；

圖2繪示本實用新型一實施例中的單面式端電極陶瓷電容的示意圖；

圖3繪示圖2中的單面式端電極陶瓷電容的元件爆炸圖；

圖4繪示圖2中的單面式端電極陶瓷電容一實施方式的結構示意圖；

圖5繪示該實施例中單面式端電極陶瓷電容用于表面粘著技術中的示意圖；

圖6繪示本實用新型另一實施例的陶瓷電容的示意圖；

圖7繪示圖6中的陶瓷電容的元件爆炸圖；

圖8A與圖8B繪示圖6中的陶瓷電容的一實施方式的結構示意圖；

圖9繪示該另一實施例的陶瓷電容用于表面粘著技術中的示意圖；

圖10繪示本實用新型陶瓷電容中的導電墊結構示意圖。

具體實施方式