[實用新型]蒸鍍掩模板

有效

• 申請號: 201220015904.8
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN202530147U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;趙錄軍;鄭慶靚
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種掩模板，尤其涉及蒸鍍掩模。

背景技術

隨著科技的發展，有機發光顯示器（OLED）的運用越來越廣，由于其不但具備CRT顯示器的亮度高、消耗能源少以及LCD顯示器的輕薄的特點，還具有不受環境的限制、不需背光燈的突出優點。即便再陽光下也能輕松看清圖案并且有卷折的功能。OLED的制造關鍵環節是，將有機發光材料涂布到ITO表面，其質量直接決定OLED的質量，制作中需要用到兩種掩模板，其中一種是金屬掩模板，用作蒸鍍掩模在器件上蒸鍍金屬條狀陰極；該模板一般采用CRT蔭罩精細蝕刻技術制作金屬掩模板，其方法有以下步驟：前處理、貼膜、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、干燥。這種方法的缺陷在于：需要在一定厚度的金屬板上進行，制成掩模厚度至少在0.05mm以上，存在側向腐蝕，且蝕刻基于化學溶解，形成的開孔表面毛糙，孔壁不太光滑，不利于有機顆粒完全轉移到ITO表面，精度比較低等。

目前用電鑄的方式制作蒸鍍用掩模板已有應用，但電鑄該種掩模板存在先天的不足：如果電鑄層過厚，則會存在遮擋效應，影響蒸鍍的效果；如果電鑄層做薄，可以減小遮擋效應的產生，滿足蒸鍍要求，但是薄的掩模板在制作和焊接過程中易變形，導致產品報廢，穩定性很差，不易控制，并且在蒸鍍過程中由于熱膨脹導致位置精度偏差。

實用新型內容

本實用新型提供一種蒸鍍掩模板，可以保證電鑄掩模板蒸鍍過程中不變形，并解決蒸鍍過程中位置偏差的問題，還能解決電鑄兩層結合力不高和電鑄掩模板組裝過程中不易焊接的技術問題。

針對以上問題，本實用新型提出以下方案：

一種蒸鍍掩模板，其特征在于，包括第一電鑄層和第二電鑄層，所述第一電鑄層的小開口小于所述第二電鑄層的大開口。

優選的，所述第一層的開口由很多細長條開口組成。

所述第一電鑄層的厚度為20～50um。

所述第一電鑄層的厚度為20um。

所述第一電鑄層的厚度為50um。

所述第一電鑄層的厚度為35um。

所述第二電鑄層的厚度為30～50um。

所述第二電鑄層的厚度為30um。

所述第二電鑄層的厚度為50um。

所述第二電鑄層的厚度為40um。

本實用新型提供的蒸鍍掩模板的制造方法為分兩次電鑄該種掩模板。

優選的，所述制造方法的具體步驟依次為：芯模前處理、貼膜、曝光、顯影、電鑄、后處理、二次貼膜、曝光、顯影、二次電鑄、褪膜、水洗、干燥、剝離。

在所述芯模上電鑄帶有小開口圖形區域的第一電鑄層。

控制所述第一電鑄層厚度范圍在20～50um內。

所述后處理為進行表面噴砂處理。

在所述第一電鑄層上二次貼膜、曝光，所述曝光步驟曝光的圖形區域為大開口，即僅曝光所述第一電鑄層的小開口圖形區域，不曝光所述第一電鑄層的非圖形區域，所述曝光的大開口大于所述第一電鑄層的小開口。

控制所述第二電鑄層厚度范圍在30～50um內。

通過本實用新型制造的掩模板能夠保證電鑄掩模板蒸鍍過程中不變形，并能提高焊接性能；在傳統掩模板上加厚一層，既不影響蒸鍍中顆粒沉積效果，同時又起到加固作用，提高位置精度。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1為單層蒸鍍掩模板；

圖2為雙層蒸鍍掩模板；

圖3為雙層蒸鍍掩模板開口圖形區域局部放大圖。

圖中1為大開口，2為小開口，3為細長條開口。

具體實施方式

實施例1

根據圖2所示的經過二次電鑄的蒸鍍掩模板，制造的具體步驟依次為：芯模前處理→貼膜→曝光→顯影→電鑄→后處理→二次貼膜→曝光→顯影→二次電鑄→褪膜→水洗→干燥→剝離。

將1.8mm芯模經過除油、水洗、噴砂、水洗、風干的前處理工序后，貼上干膜，通過曝光機曝出所需開口圖形區域，后放入電鑄槽中電鑄第一層鍍層；通過控制電鑄時間，電鑄液濃度等參數，將第一電鑄層厚度控制在20～50um范圍內；第一次電鑄完成后，對板面進行噴砂處理，以增強電鑄層之間的結合力。

再在第一電鑄層上二次貼膜、曝光，第二電鑄層的圖形區域為大開口，不覆蓋第一層的圖形區域，僅覆蓋無圖形區域。

通過控制電鑄時間，電鑄液濃度等參數，將第二次電鑄層厚度控制在30～50um范圍內。這樣就可以制作出對具有加厚作用的蒸鍍掩模板，同時不會影響電鑄層的開口效果。