[實(shí)用新型]一種加長型簧片石英晶體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220012217.0
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN202435354U
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李斌;黃屹
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺大明電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種加長型簧片石英晶體，屬于諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)??

石英晶體諧振器工作原理是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的逆壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。石英諧振器已成為數(shù)碼信息社會(huì)的重要部件，其市場主要為通信用、產(chǎn)業(yè)用、民生用電子設(shè)備領(lǐng)域；石英晶體元件作為頻率產(chǎn)生源，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器、電子產(chǎn)品中，為當(dāng)今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件。目前表面貼裝、小型化產(chǎn)品成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，晶體小型化需要諧振器腔體尺寸變短，簧片臂長減短，應(yīng)力不易釋放，導(dǎo)致晶體加工過程中頻率不受控，隨晶片放置壓力、壓封參數(shù)、回流焊溫度等變化，在客戶端受焊接和信賴性試驗(yàn)條件影響產(chǎn)生變化。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足，提供一種應(yīng)力釋放完全、石英晶體參數(shù)穩(wěn)定的加長型簧片石英晶體。?

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：?

一種加長型簧片石英晶體，包括右側(cè)簧片和左側(cè)簧片，其特別之處在于右側(cè)簧片2在基座的左釘頭1點(diǎn)焊連接，左側(cè)簧片4在基座的右釘頭3點(diǎn)焊連接，右側(cè)簧片2和左側(cè)簧片4的簧片臂均為單臂支撐結(jié)構(gòu)。

所說的簧片臂根據(jù)需要可加扭曲以增加剛性，適用于HC-49S產(chǎn)品；簧片臂不加扭曲，適用于M49s或尺寸更小產(chǎn)品。?

本實(shí)用新型加長型簧片石英晶體的加工工序：?

1、按照簧片形狀結(jié)構(gòu)要求加工簧片帶；

2、利用點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊在基座底板上，基座結(jié)構(gòu)制作完成；

3、按照石英晶體加工流程加工，將清洗鍍膜后晶片放置在基座簧片上點(diǎn)膠固化，然后微調(diào)壓封，制造加工成為晶體諧振器。

本實(shí)用新型的有益效果：由于改變了簧片點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)，使簧片作用臂加長，因而應(yīng)力釋放完全，石英晶體參數(shù)穩(wěn)定，而且簧片臂可根據(jù)需要進(jìn)行扭曲以增加剛性，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。?

附圖說明

?圖1：為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2：為圖1的俯視圖；

圖3：為已有技術(shù)簧片點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4：為圖3的俯視圖；

圖中：1、左釘頭，2、右側(cè)簧片，3、右釘頭，4、左側(cè)簧片。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖，給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，用來對本實(shí)用新型的構(gòu)成進(jìn)行進(jìn)一步說明。?

本實(shí)施例的一種加長型簧片石英晶體，包括右側(cè)簧片和左側(cè)簧片，其右側(cè)簧片2在基座的左釘頭1點(diǎn)焊；左側(cè)簧片4在基座的右釘頭3點(diǎn)焊。右側(cè)簧片2和左側(cè)簧片4的簧片臂均為單臂支撐結(jié)構(gòu)。?

一種加長型簧片石英晶體的加工工序：?

1、按照簧片形狀結(jié)構(gòu)要求加工簧片帶；

2、利用點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊在基座底板上，基座結(jié)構(gòu)制作完成；

3、按照石英晶體加工流程加工，將清洗鍍膜后晶片放置在基座簧片上點(diǎn)膠固化，然后微調(diào)壓封，制造加工成為晶體諧振器。