[發明專利]使用激光蝕刻工藝的鍍覆方法在審
| 申請號： | 201210592385.6 | 申請日： | 2012-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN103451653A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 李昌燮 | 申請（專利權）人： | 現代自動車株式會社 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 激光 蝕刻 工藝 鍍覆 方法 | ||
1.一種使用激光蝕刻工藝在材料的表面上鍍覆金屬的方法，包括：
在原材料的表面上形成鍍鎳層；
通過在所述鍍鎳層上激光蝕刻圖形而形成激光蝕刻層；以及
在所述激光蝕刻層上形成鍍鉻層。
2.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成激光蝕刻層還包括在形成所述激光蝕刻層之后去除源自所述激光蝕刻的多種污染物并通過超聲洗滌和電解脫脂來洗滌表面。
3.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成鍍鎳層還包括在形成所述鍍鎳層之前在所述原材料的表面上形成鍍銅層。
4.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中形成鍍鉻層還包括在形成所述鍍鉻層之前在所述激光蝕刻層上形成MP（多微孔）鍍鎳層。
5.根據權利要求4所述的鍍覆方法，其中形成所述鍍鎳層還包括在形成所述鍍鎳層之前在所述原材料的表面上形成鍍銅層。
6.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層選自：光澤鍍鎳層、半光澤鍍鎳層和無光澤鍍鎳層。
7.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在所述半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層。
8.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層和在所述半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層。
9.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層、在所述半光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層和在所述光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層。
10.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鎳層包括半光澤鍍鎳層、在所述半光澤鍍鎳層上形成的無光澤鍍鎳層和在所述無光澤鍍鎳層上形成的光澤鍍鎳層。
11.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述激光蝕刻層的厚度為約0.001~100μm。
12.根據權利要求1所述的鍍覆方法，其中所述鍍鉻層是白色鍍鉻層或深色鍍鉻層。
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