[發明專利]承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板

有效

• 申請號: 201210587098.6
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906373B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 劉寶林;羅斌;郭長峰;張松峰;望璇睿
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

本發明公開了一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：在芯板上開設第一容納槽；將導電塊嵌入第一容納槽內，導電塊露出第一容納槽；將半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上設有第二容納槽，第一容納槽和第二容納槽形成用于容納導電塊的容納空間，將導電塊嵌藏于容納空間中；在配置半固化片之后，對芯板進行配板層壓，形成多層電路板；在多層電路板上開設導電孔，導電孔連接導電塊。本發明還提供了相應的承載大電流的電路板。本發明方法將導電塊嵌藏于電路板的芯板及半固化片層中，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其是涉及一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。

背景技術

目前，大功率的電子產品包含功率部分的電路和信號部分的電路，其中，功率部分的電路主要用于大電流(一般大于5安培)的輸入輸出，為設備提供動力，而信號部分的電路主要用于產生控制信號，實現對設備的控制。由于功率部分的電路用于傳輸大電流，其所需的大電流傳輸器件的體積較大，一般不與信號部分的電路集成于同一電路板上，而是設于電路板外，并與外部設備的輸入輸出端連接。在一般情況下，功率部分的電路與外部設備的輸入輸出端通過金屬導電塊進行互聯，以確保大電流的傳輸安全。

由于金屬導電塊設于電路板外，連接線路繁雜，占用空間大，導致電子產品的組裝困難，難以小型化，而且金屬導電塊長期暴露于空氣中，容易被腐蝕，影響電子產品的質量和壽命。

發明內容

本發明提供一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。本發明將導電塊嵌藏于電路板的芯板及半固化片層中，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。

本發明提供一種承載大電流的電路板的制作方法，其包括：

在芯板上開設第一容納槽；

將導電塊嵌入所述第一容納槽內，所述導電塊露出所述第一容納槽；

將半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽，所述第一容納槽和所述第二容納槽形成用于容納所述導電塊的容納空間，將所述導電塊嵌藏于所述容納空間中；

在配置所述半固化片之后，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板；

在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。

優選的，所述在芯板上開設第一容納槽包括：在所述芯板上開設穿透所述芯板的第一容納槽。

優選的，所述在芯板上開設第一容納槽包括：在所述芯板上開設未穿透所述芯板的第一容納槽。

優選的，所述將導電塊嵌入所述第一容納槽內包括：將所述導電塊貫穿所述第一容納槽，所述導電塊的第一端部露出所述第一容納槽上方的第一槽口，所述導電塊的第二端部露出所述第一容納槽下方的第二槽口，所述第一端部與所述第二端部相對；

所述將半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上設有第二容納槽包括：將半固化片配置于所述芯板的上下表面，配置于所述芯板上表面的半固化片設有第二上容納槽，配置于所述芯板下表面的半固化片設有第二下容納槽，所述第二上容納槽容納所述導電塊的第一端部，所述第二下容納槽容納所述導電塊的第二端部。

本發明還提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：

在芯板上開設穿透所述芯板的鏤空槽；

將導電塊嵌藏于所述鏤空槽內，所述導電塊的厚度小于或等于所述芯板的厚度；

在將所述導電塊嵌藏于所述鏤空槽內之后，對所述芯板進行配板層壓，形成多層電路板；

在所述多層電路板上開設導電孔，所述導電孔連接所述導電塊。