[發明專利]表面貼裝微波器件仿真設計方法有效
| 申請號： | 201210582508.8 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103049616A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 付志平;王偉;張波 | 申請（專利權）人： | 成都泰格微電子研究所有限責任公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 微波 器件 仿真 設計 方法 | ||
【權利要求書】：
1.表面貼裝微波器件仿真設計方法，其特征在于：它包括以下步驟：
（1）根據微波器件的帶寬確定微波器件中耦合線的耦合度，通過電路模型評估微波器件在所需通帶內的頻率響應；
（2）選定材料后，對層壓后器件的物理特性進行評估，確定工藝參數，確保電磁場有限元法仿真的有效性；
（3）通過電磁場有限元法算法建立二維模型，利用不均勻填充介質條件下耦合度的精確算法提取所需的耦合度；
（4）通過三維電磁場分析對電橋進行電磁場仿真；
（5）建立電橋在微波功率作用下的電場分布模型，求解多路信號共同作用下的電場分布，找到最大電場，分析大功率作用下最可能發生擊穿的位置；
（6）建立電橋在微波功率作用下的散熱模型，為微波器件功率設計、工藝設計和可靠性設計提供依據。
2.根據權利要求1所述的表面貼裝微波器件仿真設計方法，其特征在于：步驟S2所述的層壓后器件的物理特性包括基材和邦定膠在高溫高壓下的Z軸變形參數。
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