[發明專利]抗地陷式多層磚墻體

有效

• 申請號: 201210582361.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103899007A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 聶圣哲
• 申請（專利權）人: 德勝（蘇州）洋樓有限公司
• 主分類號: E04B2/02
• 分類號: E04B2/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種墻體，尤其涉及一種抗地陷式多層磚墻體。

背景技術

就現有的建筑領域來說，伴隨著高層建筑的出現，尤其是間距的縮小和土質以及地下水儲量的變化，都會帶來地表下陷的情況。雖然很多是正常范圍的，但是對于水泥構造的建筑墻體來說，往往會因為基層出現了下陷，導致其承受的應力發生改變，出現下陷或是歪斜，嚴重的出現開裂，影響整體的建筑質量。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種抗地陷式多層磚墻體。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

抗地陷式多層磚墻體，包括有內墻本體，其中：所述的內墻本體外表面通過銜接緊固組件連接有磚面裝飾外墻，所述的內墻本體與磚面裝飾外墻之間設置有抗地陷錯層間隙。

進一步地，上述的抗地陷式多層磚墻體，其中：所述的銜接緊固組件包括有銜接片，所述的銜接片之間設置有連接桿，所述的銜接片上設置有緊固螺栓，所述緊固螺栓的銜接端口連入內墻本體。

更進一步地，上述的抗地陷式多層磚墻體，其中：所述的銜接片與連接桿之間設置有調節軸。

更進一步地，上述的抗地陷式多層磚墻體，其中：所述的連接桿上縱向連接有垂直導向桿。

更進一步地，上述的抗地陷式多層磚墻體，其中：所述的抗地陷錯層間隙為2-5厘米。

再進一步地，上述的抗地陷式多層磚墻體，其中：所述的抗地陷錯層間隙內設置有保溫填充層。

本發明技術方案的優點主要體現在：依托于銜接緊固組件的存在，能夠讓內墻本體與磚面裝飾外墻構成兩個既相互獨立又有銜接關聯的兩個部件。由此，在合理范圍的地陷出現時，內讓磚面裝飾外墻進行適當的下降，吸收應力，不會對整個內墻本體構成影響，確保整個墻體不出現歪斜開裂。同時，本發明整體構造簡單，易于在建筑領域中推廣應用。

附圖說明

本發明的目的、優點和特點，將通過下面優選實施例的非限制性說明進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本發明技術方案的典型范例，凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術方案，均落在本發明要求保護的范圍之內。

圖1是抗地陷式多層磚墻體的構造示意圖。

1內墻本體2磚面裝飾外墻3銜接片4連接桿5緊固螺栓6調節軸7垂直導向桿??

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具體實施方式

如圖1所示的抗地陷式多層磚墻體，包括有內墻本體1，其與眾不同之處在于：內墻本體1外表面通過銜接緊固組件連接有磚面裝飾外墻2。同時，內墻本體1與磚面裝飾外墻2之間設置有抗地陷錯層間隙。由此，能夠讓內墻本體1與磚面裝飾外墻2構成相互獨立的兩個部件，同時能夠通過銜接緊固組件進行關聯，保證了建筑外立面的整體一致性。在合理范圍的地陷出現時，內讓磚面裝飾外墻2進行適當的下降，吸收應力，不會對整個內墻本體1構成影響，確保整個墻體不出現歪斜開裂。