[發明專利]一種多層片式陶瓷電容器制備方法

無效

• 申請號: 201210577940.8
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103093958A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 陳爍爍
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明;林偉斌

技術領域

本發明涉及多層片式陶瓷電容器制備方法技術領域，更具體地，屬于現有多層片式陶瓷電容器制備方法的改進。

背景技術

多層片式陶瓷電容器MLCC（Multi-Layer?Ceramic?Capacitor）是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。多層片式陶瓷電容器MLCC除有電容器?“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著社會的發展，多層片式陶瓷電容器已在電子信息、計算機、自動控制及通訊等領域廣泛應用，而且多層片式陶瓷電容器也向著超薄膜、高積層的方向發展。

目前，多層片式陶瓷電容器傳統的成型工藝流程如圖1所示,此工藝適用于一般規格產品，但對于大容量用超薄陶瓷生片，該工藝流程存在難以克服的缺點：內電極漿料中的溶劑，對陶瓷生片具有腐蝕、溶解作用，當陶瓷生片越薄，其影響越明顯，最終會造成多層片式陶瓷電容器產品短路。

因此，對于超薄陶瓷生片產品，有采用如圖2所示的工藝流程，此工藝流程將印刷內電極的對象由超薄陶瓷生片變成專用PET膜，再將PET膜上的印刷圖形轉印到超薄陶瓷生片上。該方式可完全避免內電極漿料中的溶劑對陶瓷生片的腐蝕作用，但同時也帶來了一定的問題：疊層的數量及PET離型膜的使用量都變成原來的2倍，效率下降而成本提高。

對于高積層產品，由于電極層數量較多，造成電極層疊加區域、留邊區域與內外電極連接區域的厚度差較大，此差異會造成瓷體的共燒性能差，甚至引起燒結開裂。因此，該類產品往往引入填充層，在留邊區域上疊上一層與陶瓷生片材料相同的填充層，其工藝流程如圖3所示，但該種方式同樣具有較大的問題：疊層時，由傳統工藝的一層變成了三層，且PET離型膜的使用量也變成原來的三倍，疊層的生產效率降低大幅降低，且成本也大幅提高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種多層片式陶瓷電容器制備方法，其先在PET離型膜上印刷內電極圖案，再進行流延陶瓷漿料的工藝，不僅可防止由傳統工藝帶來的電極漿料腐蝕陶瓷生片的問題，亦可防止內電極圖案被陶瓷漿料腐蝕，同時解決高積層產品各區域厚度差問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種多層片式陶瓷電容器制備方法，其中包括以下步驟，

S1.將陶瓷粉、粘合劑、溶劑按比例經過球磨，形成陶瓷漿料；再通過印刷方法將內電極漿料印刷在PET離型膜上，形成內電極圖案；

S2.將陶瓷漿料流延覆蓋于已經印刷有內電極圖案的PET離型膜上，并對陶瓷漿料烘干；

S3.?陶瓷漿料烘干后PET離型膜上形成多個單元的單層陶瓷生片，對PET離型膜上的單層陶瓷生片按單元切開，再將多個單層陶瓷生片疊層；

S4.將疊層好的多個單層陶瓷生片靜水壓合；

S5.將壓合后的多層陶瓷生片切割，再經排膠、燒結、端頭處理，形成多層片式陶瓷電容器。

本發明中，步驟S1中內電極漿料的粘合劑為高分子量的聚乙烯醇縮丁醛，高分子量的聚乙烯醇縮丁醛中還添加增塑劑，該增塑劑為鄰苯二甲基丁芐脂，步驟S1中離型劑為硅油，采用硅油，可保證涂覆的厚度較薄，而且其印刷結合力較高，另外，該內電極漿料在上述PET離型膜上可以印刷出良好外觀的內電極圖案，并且在流延過程中該內電極漿料的粘合劑難以被陶瓷漿料中的溶劑所腐蝕。

進一步的，所述的步驟S1中粘合劑為低分子量的聚乙烯醇縮丁醛，步驟S1中溶劑為重量比為3：2的甲苯與無水乙醇混合溶劑，該陶瓷漿料的混合溶劑具有快速揮發的特點，在PET離型膜上涂覆后可快速揮發，使得不會對內電極圖案進行腐蝕，有效的保護了內電極圖案。

進一步的，步驟S2、S3中，PET離型膜是以卷使用的，一卷大概2000米，1米上又有多個獨立的單元，連續印刷后可以有上萬個單元，經步驟S1后PET離型膜的每個單元上均印刷有內電極圖案；流延時，以已經印刷有內電極圖案的PET離型膜作為載體進行流延，流延后烘干，陶瓷漿料烘干后在PET離型膜上形成多個單元的單層陶瓷生片，將PET離型膜與單層陶瓷生片分離；疊層時，將單層陶瓷生片按單元切開，根據設定的層數再將多個單層陶瓷生片疊層。