[發明專利]用于制造雙面安裝基底的裝置和方法

有效

• 申請號: 201210576682.1
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103179799B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 塚本滿早
• 申請（專利權）人: 韓華泰科株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,張軍

1.一種用于制造雙面安裝基底的裝置，其中，印刷電路板的上表面和下表面上安裝有安裝的電子組件，印刷電路板被運載到安裝位置，新的電子組件在安裝位置被安裝在印刷電路板的上表面上，并且在新的電子組件被安裝之后印刷電路板被從安裝位置載走，所述裝置包括：

支撐臺，在安裝位置設置在印刷電路板下面，支撐臺支撐印刷電路板的下表面；以及

伺服電動機，抬升和下降支撐臺，

其中，伺服電動機抬升支撐臺以安裝新的電子組件，并基于支撐臺的下限位置來下降支撐臺以載入和載走印刷電路板，并且

其中，支撐臺的下限位置包括從安裝位置處的參考面向下分開通過將預設空隙加到安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度與印刷電路板的厚度之和得到的距離而獲得的位置。

2.如權利要求1所述的裝置，所述裝置還包括：

數據輸入單元，接收關于安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度和印刷電路板的厚度的輸入；

下限位置計算單元，基于安裝的電子組件的輸入最大高度和印刷電路板的厚度以及預設空隙來計算下限位置；以及

伺服操作指令單元，發送指令以基于由下限位置計算單元計算的下限位置來操作伺服電動機。

3.如權利要求1所述的裝置，其中，支撐臺包括：

板；以及

多個支撐銷，設置在板上以支撐印刷電路板的下表面。

4.一種用于制造雙面安裝基底的方法，雙面安裝基底具有印刷電路板，印刷電路板的上表面和下表面上安裝有安裝的電子組件，所述方法包括：

提供在安裝位置位于印刷電路板下面的支撐臺，支撐臺支撐印刷電路板的下表面；

設置下限位置；

將支撐臺下降至下限位置以將印刷電路板載入到安裝位置；

抬升支撐臺以在安裝位置將新的電子組件安裝在印刷電路板的上表面上；以及

將支撐臺下降至下限位置以在安裝新的電子組件之后從安裝位置載走印刷電路板，

其中，下限位置包括從安裝位置處的參考面向下分開通過將預設空隙加到安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度與印刷電路板的厚度之和得到的距離而獲得的位置。

5.如權利要求4所述的方法，所述方法還包括：

接收關于安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度和印刷電路板的厚度的輸入；

基于安裝的電子組件的輸入最大高度和印刷電路板的厚度以及預設空隙來計算下限位置；以及

發送指令以基于計算的下限位置來操作伺服電動機。

6.如權利要求4所述的方法，其中，支撐臺包括：

板；以及

多個支撐銷，設置在板上以支撐印刷電路板的下表面。

7.一種用于制造雙面安裝基底的裝置，雙面安裝基底具有印刷電路板，印刷電路板的上表面和下表面上具有安裝的電子組件，所述裝置包括：

支撐臺，在第一位置和第二位置之間移動；

伺服電動機，在第一位置和第二位置之間抬升和下降支撐臺，

其中，第一位置包括所述裝置將新的電子組件安裝在印刷電路板的上表面上的位置，第二位置包括從參考面向下分開通過將預設空隙加到安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度與印刷電路板的厚度之和得到的距離而獲得的位置。

8.如權利要求7所述的裝置，所述裝置還包括：

數據輸入單元，接收關于安裝在印刷電路板的下表面上的安裝的電子組件的最大高度和印刷電路板的厚度的輸入；

下限位置計算單元，基于安裝的電子組件的輸入最大高度和印刷電路板的厚度以及預設空隙來計算第二位置；以及

伺服操作指令單元，發送指令以基于由下限位置計算單元計算的第二位置來操作伺服電動機。

9.如權利要求7所述的裝置，其中，支撐臺包括：

板；以及

多個支撐銷，設置在板上以支撐印刷電路板的下表面。